FS18B475K100PBG是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等应用。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高耐压能力,能够有效提升系统的效率和稳定性。
这款器件为N沟道增强型场效应晶体管,其设计旨在降低功耗并提高可靠性,特别适用于需要高效能和高稳定性的工业及消费类电子产品中。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:20A
导通电阻:0.09Ω
栅极电荷:80nC
总功耗:150W
工作结温范围:-55℃至+150℃
封装形式:TO-247
FS18B475K100PBG具备以下显著特点:
1. 高击穿电压(650V),确保在高压环境下的可靠运行。
2. 极低的导通电阻(0.09Ω),可显著减少导通损耗。
3. 快速开关性能,有助于降低开关损耗。
4. 优化的热性能,即使在高负载条件下也能保持稳定。
5. 符合RoHS标准,环保且安全。
6. 支持宽温度范围,适应各种严苛的工作环境。
FS18B475K100PBG广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的主开关元件。
2. 各种类型的DC-DC转换器,包括降压、升压和反激式拓扑。
3. 电动工具、家用电器和工业设备中的电机驱动电路。
4. 电池管理系统(BMS)中的负载开关。
5. 太阳能逆变器以及其他新能源相关产品。
6. 车载充电器和电动汽车相关的电力电子系统。
IRFP460,
FDP18N65,
STP15NF65,
IXYS-IXFN65N2H3