FS15B106M6R3PKG 是一种高可靠性、低寄生电感的功率模块,主要用于大电流和高频开关应用。该器件采用了先进的封装技术,具有出色的热性能和电气性能,适用于各种工业和汽车级应用。其核心组件为高性能的 MOSFET 和二极管,支持高效的电力转换。
型号:FS15B106M6R3PKG
额定电压:600V
额定电流:15A
RDS(on)(导通电阻):2.8mΩ(典型值)
最大工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装形式:PQFN (Power Quad Flat No-Lead)
漏源击穿电压:650V
栅极阈值电压:2.5V 至 4.5V
反向恢复时间:70ns(典型值)
热阻(结至壳):1.2°C/W
FS15B106M6R3PKG 的主要特性包括:
1. 高效的电力转换能力,得益于其低导通电阻设计。
2. 支持高频开关操作,反向恢复时间短,减少开关损耗。
3. 封装采用无引脚结构,降低了寄生电感和提高了散热性能。
4. 能够在较宽的温度范围内稳定工作,适用于严苛的工作环境。
5. 内置快速恢复二极管,优化了整体性能。
6. 具有优异的热管理性能,可延长使用寿命。
7. 符合 RoHS 标准,环保且适合多种应用需求。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS),如笔记本适配器和台式机电源。
2. 电机驱动和控制电路,如家用电器中的风扇和泵。
3. 太阳能逆变器和其他可再生能源系统。
4. 工业自动化设备中的高频转换器。
5. 汽车电子中的辅助电源单元和车载充电器。
6. LED 照明驱动电路。
7. 通信电源系统,如基站供电解决方案。
FS15B106M6R3X, FS12B106M6R3PKG