类型：肖特基整流二极管
　　封装/外壳：TO-277（D2PAK）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：10A
　　反向重复峰值电压（VRRM）：180V
　　正向压降（VF）：典型值0.95V（在10A时）
　　最大反向漏电流（IR）：200μA（最大值，25°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　非重复峰值浪涌电流（IFSM）：150A（单个半正弦波，8.3ms）
　　热阻（RθJA）：约40°C/W（依PCB布局而定）
　　反向恢复时间（trr）：典型值＜30ns

FS10SM-18A的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，使得该器件具备非常低的正向导通压降（VF），从而显著降低导通损耗，提升电源转换效率。在10A的工作电流下，其典型正向压降仅为0.95V左右，相较于传统的PN结二极管可大幅减少发热，尤其适用于对热管理要求严格的高密度电源设计。同时，由于肖特基二极管本身无少数载流子存储效应，因此具有极短的反向恢复时间（trr通常小于30ns），几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），这有效抑制了高频开关过程中因反向恢复引起的尖峰电压和电磁干扰（EMI），提高了系统的电磁兼容性与整体稳定性。
　　该器件的最大反向重复峰值电压为180V，使其适用于多种中低压直流电源系统，如12V、24V或48V总线架构下的同步整流或续流应用。其10A的平均正向整流电流能力意味着可以在持续负载条件下提供稳定的电流输出，适合用于大功率DC-DC变换器中的输出整流级。此外，高达150A的非重复浪涌电流耐受能力赋予其较强的抗冲击能力，在开机瞬间或负载突变等极端工况下仍能保持可靠运行，避免因瞬态过流导致的早期失效。
　　FS10SM-18A采用TO-277（D2PAK）封装，该封装具有较大的焊盘面积，有利于通过PCB进行有效的热传导，从而降低热阻并提升散热效率。相比传统通孔器件，SMD封装更易于实现自动化装配，提升生产效率并降低成本。该器件的工作结温范围宽达-65°C至+175°C，表现出优异的高低温适应能力，可在严苛环境条件下长期稳定工作。此外，产品符合RoHS指令要求，不含铅等有害物质，满足现代绿色电子产品的环保需求。综合来看，FS10SM-18A是一款高性能、高可靠性的表面贴装肖特基二极管，适用于各类对效率、尺寸和热性能有较高要求的电源拓扑结构。

FS10SM-18A广泛应用于各类需要高效整流功能的电力电子系统中。在通信电源领域，常被用作DC-DC转换器中的输出整流二极管，特别是在隔离型反激或正激拓扑中作为次级侧整流元件，以降低导通损耗并提高整体转换效率。在服务器和数据中心电源模块中，该器件可用于多相VRM（电压调节模块）电路中作为续流或箝位二极管，确保在高频开关状态下维持低损耗运行。
　　在消费类电子产品方面，FS10SM-18A适用于笔记本电脑适配器、液晶电视电源板、机顶盒及智能家居设备中的AC-DC开关电源，承担主整流或同步整流辅助功能。其快速响应特性和低正向压降有助于提升轻载和满载条件下的能效表现，满足能源之星等能效认证要求。
　　工业控制与自动化设备中的开关电源单元也普遍采用此类高电流肖特基二极管，用于电机驱动器、PLC电源模块和UPS不间断电源系统中，保障长时间连续工作的可靠性。此外，该器件还可用于太阳能微逆变器、LED驱动电源和电池充电管理系统中，作为防倒灌二极管或升压/降压拓扑中的自由轮转二极管使用。
　　由于其良好的热稳定性和紧凑封装，FS10SM-18A特别适合空间受限但功率密度较高的应用场景。无论是便携式设备还是固定式工业装置，只要涉及中等电压、大电流的整流需求，该器件都能提供稳定可靠的解决方案。其表面贴装特性也使其成为现代自动化生产线的理想选择，支持回流焊工艺，提升制造良率与一致性。

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　　 "SB10100CT",
　　 "MBR10100",
　　 "SS10180",
　　 "SD103C",
　　 "VS-10SQ180"
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