FS10SM-18 时间：2025/12/28 3:44:47 阅读：18

FS10SM-18是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装肖特基势垒二极管，专为高效率、低电压整流应用而设计。该器件采用SMA（DO-214AC）封装，具有紧凑的尺寸和良好的热性能，适用于空间受限且对功耗敏感的电子设备。FS10SM-18的额定平均正向整流电流为1A，在低正向压降下可实现高效的能量转换，广泛应用于开关模式电源（SMPS）、DC-DC转换器、逆变器以及极性保护电路中。
　　该二极管的最大反向重复峰值电压（VRRM）为18V，适合用于低压直流系统中的整流与续流功能。其快速恢复特性使其在高频工作条件下仍能保持较低的开关损耗，从而提升整体系统效率。FS10SM-18符合RoHS指令要求，并具备无卤素（Halogen-Free）和符合IPC/JEDEC的MSL等级1潮湿敏感度等级，支持回流焊工艺，适合自动化表面贴装生产线。
　　Vishay作为全球领先的分立半导体制造商，为FS10SM-18提供了可靠的质量控制和长期供货保障。该器件在消费类电子产品、工业控制、通信设备及便携式电源管理单元中均有广泛应用。此外，其优良的热稳定性和抗浪涌能力增强了系统运行的可靠性。

参数

型号：FS10SM-18
　　封装类型：SMA (DO-214AC)
　　平均正向整流电流(IF(AV))：1A
　　最大反向重复峰值电压(VRRM)：18V
　　最大直流阻断电压(VR)：18V
　　最大正向压降(VF)：550mV @ 1A, 1MHz
　　最大反向漏电流(IR)：200μA @ 18V
　　最大浪涌电流(IFSM)：30A
　　工作结温范围(TJ)：-65°C ~ +125°C
　　热阻结至环境(RθJA)：150 K/W
　　安装方式：表面贴装
　　符合标准：RoHS, 无卤素
　　湿度敏感等级(MSL)：1

特性

FS10SM-18的核心优势在于其低正向导通压降与高效率整流能力。在1A的工作电流下，其典型正向压降仅为550mV，显著低于传统硅PN结二极管（通常为700mV以上），这意味着更低的导通损耗和更高的能量转换效率。这一特性对于电池供电设备或追求节能设计的应用尤为重要，有助于延长续航时间并减少散热需求。
　　该器件采用肖特基势垒技术，利用金属-半导体接触形成整流结，因此具备极快的开关速度和几乎无存储电荷的特性，有效避免了普通整流二极管在高频关断时产生的反向恢复电流尖峰。这种“准理想开关”行为使得FS10SM-18特别适合用于高频开关电源拓扑结构，如Buck、Boost和Flyback转换器中的续流或输出整流环节。
　　SMA封装不仅体积小巧（约4.5mm x 2.6mm x 2.2mm），还具备良好的热传导性能，能够通过PCB走线有效散热。结合高达125°C的最大工作结温，使该器件能在较严苛的环境温度下稳定运行。同时，其30A的峰值浪涌电流承受能力增强了对瞬态过流事件的鲁棒性，提高了系统在启动或负载突变情况下的可靠性。
　　从制造角度看，FS10SM-18采用成熟的大规模生产工艺，确保批次一致性与长期供货稳定性。器件经过严格的测试筛选，包括高温反偏（HTRB）、温度循环和高压测试，以保证在各种应用场景下的长期可靠性。此外，其无铅镀层设计兼容现代环保焊接工艺，满足绿色电子产品的生产要求。

应用

FS10SM-18主要应用于需要高效低压整流的场合。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流，尤其是在低输出电压（如3.3V、5V）系统中，其低VF特性可大幅提升转换效率。在DC-DC转换器模块中，它常被用作同步整流的替代方案或辅助续流二极管，简化电路设计并降低成本。
　　该器件也广泛用于便携式电子设备，例如智能手机、平板电脑、移动电源等内部的电源路径管理与电池充放电保护电路中，提供极性反接保护和防止反向电流倒灌。在LED照明驱动电源中，FS10SM-18可用于输入端防倒灌或输出整流，提升系统稳定性。
　　此外，在适配器、充电器、USB供电设备（如PD充电头）中，该二极管可用于次级整流环节，配合主控IC完成能量传递。在工业控制系统中，它也被用于继电器驱动电路中的续流二极管，抑制感性负载断开时产生的反电动势，保护开关元件（如MOSFET或晶体管）。
　　由于其表面贴装特性，FS10SM-18非常适合自动化贴片生产线，广泛应用于消费类电子、通信设备、智能家居产品和车载电子模块中。其小型化封装也有助于实现更高密度的PCB布局设计。