型号：FS10SM-10
　　制造商：Vishay Semiconductor
　　封装/外壳：SMC（DO-277）
　　配置：双二极管，共阴极
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：100V
　　最大直流阻断电压（VR）：100V
　　平均整流电流（IO）：10A（单个二极管）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：200A（@8.3ms单半正弦波）
　　最大正向电压（VF）：0.87V @ 10A, Tc=25°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 100V, Tj=25°C；1.0mA @ 100V, Tj=125°C
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　热阻（RθJC）：1.2°C/W（典型值）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3

FS10SM-10的核心优势在于其出色的电学性能和高可靠性设计。作为一款肖特基势垒二极管，它利用金属-半导体结实现单向导电功能，与传统的PN结二极管相比，具有更低的正向导通压降和更快的开关速度。其最大正向压降仅为0.87V（在10A电流下），这意味着在大电流工作条件下，器件本身的功耗显著低于普通整流二极管，从而减少了热量产生并提升了电源系统的整体效率。这对于DC-DC转换器、同步整流电路以及便携式电子设备中的节能设计尤为重要。
　　该器件的反向恢复时间几乎可以忽略不计（典型值小于10ns），这使得它特别适合用于高频开关电源（如PWM控制器驱动的拓扑结构）中，有效避免了因反向恢复电荷引起的开关损耗和电磁干扰问题。此外，FS10SM-10具备高达200A的峰值浪涌电流承受能力，能够在瞬态过载或启动冲击电流情况下保持稳定运行，增强了系统的鲁棒性。
　　从封装角度来看，SMC（DO-277）是一种小型化但具有良好散热能力的表面贴装封装，适用于自动化贴片生产流程。其低热阻（RθJC = 1.2°C/W）确保了即使在高负载条件下，也能通过PCB有效散热，延长器件寿命。同时，器件的共阴极双二极管结构允许在全波整流或双路续流应用中简化布局设计，减少外围元件数量。
　　FS10SM-10还具备良好的温度稳定性，在高温环境下仍能维持较低的漏电流水平（1.0mA @ 100V, 125°C），防止因温升导致的性能下降或故障风险。所有材料均符合IPC/JEDEC标准，经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，通常为MSL 1级（<=30°C / 85%RH），无需烘烤即可进行回流焊接，提高了生产良率和装配便利性。

FS10SM-10广泛应用于各类需要高效、高频整流的电源系统中。常见应用场景包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流，尤其是在笔记本电脑适配器、LCD电视电源板和LED驱动电源中作为输出整流二极管使用。由于其低VF和快速响应特性，也常被用于DC-DC升压/降压转换器中的续流二极管或防倒灌二极管，以提升转换效率并减少发热。
　　在逆变器和UPS（不间断电源）系统中，FS10SM-10可用于桥式整流或能量回馈路径，提供可靠的电流导向功能。此外，该器件还可应用于电池充电管理电路、电机驱动器中的箝位保护电路以及各类消费类电子产品（如游戏机、机顶盒、路由器等）的内部电源模块。
　　由于其表面贴装封装形式，FS10SM-10特别适合于自动贴片生产线，广泛用于大规模量产的电子设备制造中。其高电流承载能力和耐热性能也使其适用于工业控制设备、通信基站电源单元以及汽车电子辅助电源系统等对可靠性要求较高的领域。

SB10100CT-SMC
　　MBRS10100CT
　　STPS10H100CT
　　DSK10100PA