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10M08DCF256I7G 发布时间 时间:2025/12/25 0:46:43 查看 阅读:9

10M08DCF256I7G 是 Intel(英特尔)公司推出的一款 MAX 10 系列的非易失性 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片基于嵌入式闪存技术,具备单芯片解决方案的特点,无需外部配置存储器,适用于需要高可靠性和紧凑设计的应用场景。其命名中的 '10M08' 表示属于 MAX 10 系列,逻辑单元数量约为 8,000 个;'DCF256' 表示封装类型为 256 引脚 TFBGA 封装;'I7G' 表示工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),并支持 7 级工艺技术。

参数

逻辑单元数量:约 8,000 个
  嵌入式存储器:高达 504 KB
  用户 I/O 引脚数:最多 182 个
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:256 引脚 TFBGA
  电源电压:核心电压 3.3V 或 2.5V,I/O 电压可配置
  最大用户闪存模块 (UFM) 容量:128 KB
  ADC 支持:1 × 12 位 SAR ADC,最大采样率 1 MSPS
  时钟管理:支持 PLL 和外部时钟输入
  安全功能:支持双启动 (Dual Boot) 和设计加密
  非易失性存储:嵌入式闪存无需外部配置芯片

特性

10M08DCF256I7G 是 MAX 10 系列 FPGA 中的一员,具备多种先进特性,适用于工业控制、通信、消费电子和汽车电子等领域。其核心优势之一是采用非易失性闪存技术,使芯片在上电后立即进入工作状态,无需额外的配置芯片,从而简化了系统设计,提高了可靠性。
  该芯片提供高达 8,000 个逻辑单元,支持复杂数字逻辑设计,并集成了高达 504 KB 的嵌入式存储器资源,适用于实现 FIFO、缓存和数据存储等应用。此外,它还支持高达 128 KB 的用户闪存模块(UFM),可用于存储固件、校准数据或用户定义的信息。
  10M08DCF256I7G 集成了一个 12 位 SAR ADC,最大采样速率为 1 MSPS,适用于需要模拟信号采集的嵌入式系统设计。同时,该芯片支持 PLL(锁相环)功能,可用于生成高频时钟信号,并支持时钟切换和分频功能,满足不同应用场景对时钟管理的需求。
  在安全性方面,10M08DCF256I7G 提供双启动(Dual Boot)机制和设计加密功能,防止未经授权的访问和恶意篡改,适用于对安全性要求较高的系统设计。此外,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,具有良好的兼容性和灵活性。
  由于其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)和高可靠性设计,10M08DCF256I7G 非常适合用于工业自动化、通信设备、汽车控制系统和便携式电子产品等严苛环境下的应用。

应用

10M08DCF256I7G 主要应用于需要中等规模逻辑资源、嵌入式 ADC 和非易失性配置的嵌入式系统中。典型应用包括:
  工业控制系统:如 PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口和工业通信网关。
  通信设备:如光模块控制、基站接口和通信协议转换器。
  消费电子产品:如智能家居控制器、音频和视频接口转换器。
  汽车电子:如车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器融合控制器。
  医疗设备:如便携式诊断设备、生命体征监测仪和医疗信号采集系统。
  教育和研发平台:如 FPGA 开发板、教学实验系统和原型验证平台。

替代型号

EP4CE6E22C8N, LCMXO2-1200HC-4TG100C, XC7Z010-1CLG400C

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10M08DCF256I7G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥296.37000托盘
  • 系列MAX? 10
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数500
  • 逻辑元件/单元数8000
  • 总 RAM 位数387072
  • I/O 数178
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商器件封装256-FBGA(17x17)