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FQD8P10TM_ 发布时间 时间:2025/8/24 22:45:07 查看 阅读:28

FQD8P10TM 是一款由Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率电源转换和功率管理应用。该器件采用先进的沟槽式技术,提供低导通电阻(RDS(on))和高电流处理能力,适用于DC-DC转换器、同步整流器、负载开关和电机控制等场景。其封装形式为TO-252(DPAK),便于在PCB上安装并实现良好的散热性能。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):100V
  最大漏极电流(ID):8A
  导通电阻(RDS(on)):0.018Ω @ VGS = 10V
  栅极阈值电压(VGS(th)):1V ~ 2.5V
  最大功耗(PD):2.5W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:TO-252(DPAK)

特性

FQD8P10TM MOSFET采用了先进的沟槽式技术,使其在低电压应用中具备出色的导通性能和开关特性。其导通电阻RDS(on)仅为0.018Ω,确保在高电流工作条件下,功耗和温升控制在较低水平,从而提高整体系统效率。此外,该器件具备高耐压能力,最大漏源电压为100V,适合多种电源管理应用。
  该MOSFET具有较高的热稳定性,TO-252封装设计有助于散热,适用于需要连续高电流负载的工作环境。同时,其栅极阈值电压范围为1V至2.5V,适用于标准逻辑电平驱动,兼容常见的PWM控制器和驱动IC,简化了电路设计。
  该器件还具有良好的抗雪崩能力,增强了在高压瞬态条件下的可靠性。其内部结构设计优化了开关损耗,从而支持更高的开关频率,减小外部滤波元件的尺寸,提高电源系统的功率密度。此外,该MOSFET具有较低的输入电容(Ciss)和反向传输电容(Crss),有助于提高高频响应并减少驱动损耗。

应用

FQD8P10TM 主要应用于各种类型的电源转换系统,包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)、电机驱动器以及工业自动化设备中的功率控制模块。其高效率和低导通电阻的特性,使其成为电源管理领域中高性能MOSFET的理想选择。
  在DC-DC转换器中,FQD8P10TM可作为主开关或同步整流器使用,以提高转换效率并减小电路体积。在电池管理系统中,它可用于实现高效的充放电控制和负载切换。此外,在电机控制和驱动电路中,该MOSFET可提供稳定的高电流输出,并具备良好的热管理和抗过载能力。
  由于其封装形式为TO-252(DPAK),易于焊接和安装,因此也广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及便携式电源设备中。

替代型号

Si7410DP-T1-GE3, IRFZ44N, FDP8880, NTD8856NT4G

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