FQD4P40 是一款由Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),设计用于高效率、高频率的电源转换应用。该器件具有低导通电阻(Rds(on))和快速开关特性,适合用于DC-DC转换器、同步整流器、负载开关和电机控制等应用场景。FQD4P40采用先进的平面技术制造,具备良好的热稳定性和可靠性。该器件封装为PowerTrench?,优化了散热性能,使其在高电流工作条件下也能保持良好的温度控制。
类型:N沟道MOSFET
漏极-源极电压(Vds):40V
栅极-源极电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):10A(在25°C)
脉冲漏极电流(Idm):35A
功耗(Pd):35W
工作温度范围:-55°C 至 150°C
导通电阻(Rds(on)):最大32mΩ(在Vgs=10V时)
栅极电荷(Qg):20nC
输入电容(Ciss):900pF
封装类型:TO-252(DPAK)
FQD4P40 MOSFET具有多项关键特性,使其在多种功率应用中表现出色。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,提高了系统效率。在40V的漏极-源极电压下,该器件能够在高电流条件下稳定运行,适用于大功率负载场景。此外,FQD4P40采用了先进的PowerTrench?技术,提升了热性能,确保在高温环境下依然保持良好的稳定性和可靠性。
该器件的栅极电荷(Qg)较低,有助于提高开关速度,减少开关损耗,从而适用于高频开关应用,如DC-DC转换器和同步整流器。输入电容(Ciss)为900pF,保证了快速的响应能力,同时降低了驱动电路的负担。TO-252(DPAK)封装形式具有良好的散热性能,适用于表面贴装工艺,提升了PCB布局的灵活性。
FQD4P40的工作温度范围为-55°C至150°C,显示出其在极端环境下的良好适应能力。这种宽温度范围也使其适用于工业级和汽车电子等对可靠性要求较高的应用场景。此外,±20V的栅极-源极电压容限提高了器件在瞬态电压波动下的稳定性,减少了栅极驱动电路设计的复杂性。
在实际应用中,FQD4P40可以作为负载开关、电机驱动或电池管理系统中的核心元件。其高电流承载能力和快速开关性能,使其在高效能、小体积的电源设计中表现出色。
FQD4P40 MOSFET广泛应用于多种电力电子系统中,包括但不限于:DC-DC转换器(如升压、降压和反相拓扑)、同步整流器、负载开关、电机控制器、电池管理系统(BMS)、便携式电子设备电源管理、汽车电子系统(如车载充电器和电动助力转向系统)以及工业自动化控制系统。由于其高效率和良好的热性能,FQD4P40特别适合用于需要紧凑设计和高效能的嵌入式电源系统。
FDMS86180, SiR142DP, FDD4P40, FDS4410, AO4406