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FQD1N30TM 发布时间 时间:2025/8/25 4:13:15 查看 阅读:8

FQD1N30TM是一款N沟道增强型功率MOSFET,适用于需要高效能和高可靠性的应用场合。该器件采用先进的平面工艺制造,具有低导通电阻、高耐压能力以及快速开关特性。FQD1N30TM通常用于电源管理、电机控制、DC-DC转换器和负载开关等电路中,其封装形式为TO-252(DPAK),方便散热并适用于表面贴装。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏极-源极击穿电压(Vds):300V
  连续漏极电流(Id):1.2A(在Tc=25°C时)
  栅极-源极电压(Vgs):±30V
  导通电阻(Rds(on)):最大2.5Ω(在Vgs=10V时)
  功耗(Pd):50W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装:TO-252(DPAK)

特性

FQD1N30TM具有多项优良特性,使其适用于多种高要求的功率应用。其高击穿电压(300V)允许在高压环境下稳定工作,适用于AC/DC转换器等电路。该器件的导通电阻较低,在Vgs=10V时典型值为2.5Ω,这有助于降低导通损耗并提高整体能效。此外,FQD1N30TM具备较高的栅极稳定性,能够承受±30V的栅极电压,增强了抗干扰能力。
  FQD1N30TM采用TO-252封装,具有良好的热性能,能够有效散热,适用于高密度PCB设计。该封装还支持表面贴装技术,提高了组装效率和可靠性。器件的工作温度范围宽达-55°C至150°C,适合在极端环境下运行,如工业控制、汽车电子等领域。
  此外,FQD1N30TM的快速开关特性减少了开关损耗,提高了电路的响应速度和效率。这种特性在高频开关电源、电机驱动和负载开关等应用中尤为重要。同时,该MOSFET具备一定的抗雪崩能力,能够在瞬态过压情况下提供额外的保护。

应用

FQD1N30TM广泛应用于多个领域,包括电源管理系统、DC-DC转换器、AC-DC适配器、电机控制模块、负载开关和电池管理系统等。在电源管理方面,FQD1N30TM可作为高效开关元件用于调节电压和电流。在电机控制应用中,它可作为H桥或单向驱动的功率开关,实现电机的高效运转。此外,该器件也适用于工业自动化设备和消费类电子产品中的电源开关和负载管理。

替代型号

FQP1N30C, FQA1N30C, IRFR120N

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