时间：2025/7/5 2:01:11
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1808B182K302CT 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了 1808 封装尺寸，具有高稳定性和良好的频率响应，适用于各种电子设备中的耦合、滤波、旁路和退耦等应用。
其主要特点是介质材料为 X7R 类型，具备较高的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，非常适合对温度特性有一定要求的电路环境。
封装：1808（4.5mm x 3.2mm）
标称电容值：1.8nF
容差：±10%
额定电压：30VDC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏置特性：低
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.1Ω
1808B182K302CT 使用 X7R 介质材料，具有优异的温度稳定性和较低的阻抗，适合高频电路应用。它的封装尺寸较大，因此拥有较高的体积电容比和较低的寄生参数（如 ESL 和 ESR）。此外，这种电容器在施加直流偏置时，电容值下降幅度较小，从而保证了稳定的性能表现。
由于其高可靠性和稳定性，该型号非常适合用于通信设备、工业控制、医疗电子以及消费类电子产品中，特别是在需要处理高频信号或电源滤波的场景。
该电容器适用于多种应用场景，包括但不限于以下领域：
1. 高频信号耦合与解耦
2. 模拟和数字电路中的电源滤波
3. 射频模块中的匹配网络
4. 工业控制设备中的信号调理
5. 医疗仪器中的低噪声电路
6. 消费类电子产品的音频放大器退耦
其较大的封装尺寸使其能够在较高电流或电压环境下保持稳定运行，同时减少发热问题。
1808B182K302NC
1808B182K302NT
1808B182K302AT
1808B182K302BT
