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FQD16N25CTM 发布时间 时间:2025/8/2 9:05:40 查看 阅读:34

FQD16N25CTM 是一款由 Fairchild(飞兆半导体)推出的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于需要高效功率管理的应用场景。该器件采用 TO-252(DPAK)封装,具有低导通电阻、高击穿电压和优异的热稳定性,非常适合用于开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、电机控制和负载开关等应用。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(VDS):250 V
  连续漏极电流(ID):16 A(Tc=25℃)
  导通电阻(RDS(on)):0.22 Ω(最大值,VGS=10V)
  栅极阈值电压(VGS(th)):2~4 V
  工作温度范围:-55℃~150℃
  封装形式:TO-252(DPAK)
  功率耗散(PD):50 W

特性

FQD16N25CTM 是一款专为中高功率应用设计的 MOSFET,其核心优势在于具备较低的导通电阻(RDS(on)),从而在高电流工作条件下降低功率损耗并提升系统效率。此外,该器件的漏源电压(VDS)高达 250V,使其适用于多种高压电源管理应用。
  该 MOSFET 的封装形式为 TO-252(DPAK),具有良好的散热性能,能够在较高的环境温度下稳定运行。其栅极阈值电压范围为 2~4V,与常见的逻辑电平控制器兼容,便于直接驱动。
  在可靠性方面,FQD16N25CTM 具备较强的抗雪崩能力和热稳定性,适用于需要长期稳定工作的工业和汽车电子系统。其低导通电阻和高电流承载能力也使得该器件在 DC-DC 转换器和负载开关中表现出色,有助于减少外围电路的复杂度和成本。
  该器件还具有快速开关特性,能够适应高频开关应用,从而减小电感和变压器的体积,提升系统整体效率。同时,其封装形式支持表面贴装工艺(SMT),便于自动化生产。

应用

FQD16N25CTM 广泛应用于多种功率电子系统中,包括但不限于以下领域:
  ? 开关电源(SMPS)中的主开关或同步整流器
  ? DC-DC 转换器,如降压(Buck)和升压(Boost)电路
  ? 电池管理系统中的负载开关或充放电控制
  ? 工业电机驱动器和逆变器
  ? LED 照明系统的电源管理模块
  ? 电源适配器和充电器设计
  由于其高耐压特性和良好的热管理能力,该 MOSFET 特别适合用于中高功率密度设计。

替代型号

FQP16N25C, IRF840, FQA16N25C, FQPF16N25C

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FQD16N25CTM参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列QFET™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)250V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C16A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C270 毫欧 @ 8A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs53.5nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1080pF @ 25V
  • 功率 - 最大160W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装D-Pak
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FQD16N25CTMTR