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FQD12P10TF_NB82105 发布时间 时间:2025/12/29 15:13:22 查看 阅读:26

FQD12P10TF_NB82105 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的功率MOSFET器件,属于高功率场效应晶体管类别。这款MOSFET采用P沟道结构,设计用于高效率电源管理和负载开关应用。FQD12P10TF_NB82105具有低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适用于各种高功率电子设备。其封装形式为TO-252(DPAK),适合表面贴装技术(SMT)装配,同时具备良好的散热性能。

参数

类型:P沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):-100V
  栅源电压(Vgs):±20V
  漏极连续电流(Id):-12A
  导通电阻(Rds(on)):≤0.32Ω @ Vgs = -10V
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装类型:TO-252(DPAK)

特性

FQD12P10TF_NB82105 MOSFET具备多项高性能特性,使其在电源管理系统中表现优异。其核心特性之一是低导通电阻(Rds(on)),这显著降低了导通损耗,提高了系统效率。该器件在Vgs为-10V时,Rds(on)最大为0.32Ω,确保在高电流应用中保持较低的功率损耗。
  此外,该MOSFET具有高电流承载能力,漏极连续电流额定值为-12A,适合用于高功率负载开关。器件的漏源电压额定值为-100V,能够承受较高的电压应力,适用于多种电源拓扑结构,如降压(Buck)、升压(Boost)以及同步整流电路。
  在可靠性和稳定性方面,FQD12P10TF_NB82105的工作温度范围为-55°C至175°C,使其能够在极端环境条件下稳定运行。此外,其TO-252(DPAK)封装提供了良好的热管理和机械强度,适合高功率密度设计。
  该MOSFET还具备良好的栅极驱动兼容性,支持标准逻辑电平驱动(如5V或10V),便于与各种控制器或驱动IC配合使用。此外,其栅源电压额定值为±20V,提供了更高的过压保护能力,避免栅极氧化层击穿,提升器件寿命和系统稳定性。

应用

FQD12P10TF_NB82105 MOSFET广泛应用于多种高功率和高效率电子系统中。常见的应用包括DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器、电池管理系统(BMS)、电源管理单元(PMU)等。其高电流承载能力和低导通电阻使其成为高效率电源转换电路中的理想选择。
  在服务器电源、工业电源、汽车电子以及消费类电源适配器中,FQD12P10TF_NB82105常用于构建同步整流电路或负载开关,以提升整体能效和系统稳定性。此外,该器件也可用于电机控制和LED驱动应用,提供稳定的功率开关功能。
  由于其良好的温度特性和封装散热性能,该MOSFET也适用于高可靠性要求的工业控制系统和车载电源模块,确保在恶劣环境下的长期稳定运行。

替代型号

FQP12P10, FDS6680, IRF9Z34N, Si4435BDY

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FQD12P10TF_NB82105参数

  • 标准包装2,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)100V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C9.4A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C290 毫欧 @ 4.7A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs27nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds800pF @ 25V
  • 功率 - 最大2.5W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装D-Pak
  • 包装带卷 (TR)