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FQB27P06TM 发布时间 时间:2022/10/9 13:55:28 查看 阅读:788

    ON Semiconductor Si P沟道 MOSFET FQB27P06TM, 27 A, Vds=60 V, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装

    增强模式 P 通道 MOSFET, Fairchild Semiconductor

    增强模式场效应晶体管使用了 Fairchild 的专利高单元密度的 DMOS 技术进行生产。 这种密度非常高的工艺设计用于尽量减小通态电阻,提供耐用可靠的性能和快速切换。


目录

概述

    ON Semiconductor Si P沟道 MOSFET FQB27P06TM, 27 A, Vds=60 V, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装

    增强模式 P 通道 MOSFET, Fairchild Semiconductor

    增强模式场效应晶体管使用了 Fairchild 的专利高单元密度的 DMOS 技术进行生产。 这种密度非常高的工艺设计用于尽量减小通态电阻,提供耐用可靠的性能和快速切换。


参数

    针脚数:3

    漏源极电阻:0.055 Ω

    耗散功率:3.75 W

    阈值电压:4 V

    输入电容:1100 pF

    漏源极电压(Vds):60 V

    上升时间:185 ns

    输入电容(Ciss):1100pF @25V(Vds)

    额定功率(Max):3.75 W

    下降时间:90 ns

    工作温度(Max):175 ℃

    工作温度(Min):-55 ℃

    耗散功率(Max):3750 mW

    安装方式:Surface Mount

    引脚数:3

    封装:TO-263-3

    长度:10.67 mm

    宽度:9.65 mm

    高度:4.83 mm


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FQB27P06TM参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装800
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列QFET™
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)60V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C27A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C70 毫欧 @ 13.5A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs43nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1400pF @ 25V
  • 功率 - 最大3.75W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
  • 供应商设备封装D²PAK
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FQB27P06TM-ND