时间：2025/9/8 18:15:16
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25MXC22000MEFC25X50是一款由Micron Technology生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，专为高性能计算、嵌入式系统和工业应用设计。这款DRAM芯片提供256MB的存储容量，工作电压为1.8V至3.3V，具备宽电压适应能力，适合多种应用场景。其封装形式为TSOP（薄型小外形封装），尺寸紧凑，便于在空间受限的设备中使用。该芯片支持自动刷新和自刷新模式，有助于降低功耗并提高数据保持能力。此外，25MXC22000MEFC25X50采用标准的DRAM接口，兼容多种控制器，方便集成到现有系统中。
容量：256MB
电压范围：1.8V - 3.3V
封装类型：TSOP
封装尺寸：54-pin TSOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
数据总线宽度：16位
时钟频率：166MHz
访问时间：5.4ns
刷新周期：64ms
封装材料：塑料
封装引脚数：54-pin
25MXC22000MEFC25X50具备高性能与低功耗的特性，使其适用于多种工业和嵌入式系统。其宽电压设计增强了兼容性，能够在不同电源条件下稳定运行。芯片支持自动刷新和自刷新功能，有助于延长数据保持时间并减少功耗，在待机模式下尤其有效。此外，该芯片的高速访问时间和166MHz的时钟频率使其能够满足对数据处理速度要求较高的应用需求。25MXC22000MEFC25X50的工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在恶劣工业环境中使用。TSOP封装形式不仅节省空间，还提高了机械稳定性和热稳定性，适用于需要长期稳定运行的应用场景。此外，该芯片支持标准的DRAM接口协议，能够轻松集成到现有系统中，降低了开发和集成的复杂度。
该芯片广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、通信设备、消费类电子产品和自动化控制系统中。例如，在工业计算机和嵌入式主板中，25MXC22000MEFC25X50可用于提供高速缓存或主内存，以提升系统性能。在通信设备中，该芯片可作为数据缓冲存储器，支持高速数据传输和处理。在消费类电子产品中，如智能家电和多媒体设备，它可以用于存储临时数据和缓存图像或音频信息。此外，在自动化控制系统中，该芯片可用于存储程序代码和实时数据，确保系统运行的稳定性和可靠性。由于其宽温度范围和高稳定性，25MXC22000MEFC25X50也适用于户外设备和车载系统。
IS42S16256A-6T、K4S561632K-TC
