品牌：FPI（福建莆田电子）
　　型号：FPI0402GR2
　　封装类型：0402（1005公制）
　　额定电阻R25：10kΩ ±1% / ±3% / ±5%（根据具体后缀可能不同）
　　B值（B25/85）：3950K ±1% 或 3435K ±1%（视具体版本而定）
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C（可扩展至+150°C短期使用）
　　最大稳态电压：6V~16V（依阻值和功率降额而定）
　　耗散系数（δ）：约0.1mW/°C（空气中）
　　热时间常数（τ）：≤15秒（空气中）
　　绝缘电阻：≥100MΩ @ DC 25V
　　耐电压：AC 500V for 1 minute
　　焊接方式：回流焊/波峰焊
　　符合标准：RoHS, REACH

FPI0402GR2热敏电阻采用先进的厚膜工艺和高纯度金属氧化物半导体材料制备而成，确保了其在微小体积下依然具备优异的电性能和长期稳定性。其最关键的特性之一是高度一致的电阻-温度（R-T）关系曲线，这得益于精密的B值控制技术，使得在宽温域内具有可预测且重复性强的响应行为，便于与MCU、ADC或专用温度检测IC配合进行线性化处理或查表法运算。该器件具有极低的寄生效应，包括低电感和低电容，适合高频信号路径中的温度采样应用。由于采用全固态结构和无铅端电极设计，FPI0402GR2具备出色的抗机械振动和热冲击能力，能够在多次温度循环后仍保持初始阻值的稳定性。此外，其表面绝缘层经过特殊处理，具备一定的防潮、防腐蚀能力，可在相对湿度高达85%的环境中长期运行而不发生性能退化。该元件支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，回流焊峰值温度可达260°C，满足J-STD-020规范要求。在可靠性方面，产品经过高温存储、高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TC）等多项加速老化测试验证，确保在各类恶劣工况下的使用寿命。值得一提的是，FPI0402GR2还优化了端电极与基材之间的结合强度，有效防止因热膨胀系数差异导致的开裂或脱层问题，从而提升了整体良率和现场失效率表现。
　　该器件的微型化设计不仅节省PCB空间，还有助于提高单位面积内的功能集成度，特别适合用于TWS耳机、智能手表、手机主板等紧凑型设备中的电池温度检测节点。同时，其快速的热响应时间和较小的热质量使其能够迅速跟踪局部热点的变化，实现精准的动态温控策略。出厂前每颗芯片均经过100%的电气参数测试，保证批次间的一致性，降低客户在生产过程中的校准成本。对于需要多点测温的应用场景，使用多个FPI0402GR2可构建分布式温度传感网络，配合软件算法实现三维热图建模，进一步提升系统的智能化水平。

FPI0402GR2主要应用于各类需要小型化、高精度温度感知的电子设备中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电池组温度监控，以防止充电过程中出现过热风险，保障用户安全；在无线蓝牙耳机等超小型可穿戴设备中，该器件被集成于充电仓或耳机本体内部，用于实时监测锂电池的工作温度，配合电源管理芯片实现智能充放电控制。此外，它也广泛用于LED照明系统，特别是大功率LED模组中，作为温度反馈元件参与调光或限流机制，延长光源寿命并维持光效稳定。在电源适配器、DC-DC转换器和快充模块中，FPI0402GR2可用于检测关键元器件（如MOSFET、电感）的温升情况，触发保护逻辑避免热失效。工业手持设备、医疗监测仪器以及IoT传感器节点也是其重要应用领域，凭借稳定的长期性能和宽温工作能力，能够在复杂电磁环境和变化气候条件下可靠运行。在汽车电子中，虽然非车规级版本不适用于主控制系统，但可用于座舱内的消费类附件模块，如车载T-Box、行车记录仪或空调面板的温度感应单元。由于其具备良好的可焊性和兼容性，还可用于柔性电路板（FPC）上的温度监测点布置，适应曲面安装需求。总之，凡是有温度感知需求且受限于空间布局的场合，FPI0402GR2都是一种经济高效且技术成熟的解决方案。

MF51-103A3950Y\nNTCG103E104H\nBC857BS\nEMI0402AS103F