FP21X103K500ECG是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),由知名电子元器件制造商生产。该型号属于X7R介质材料系列,具有出色的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
这款电容器采用表面贴装技术(SMD),适合自动化生产线装配,同时具备小尺寸、低ESL/ESR特性,能够有效滤波和去耦,确保电路的稳定运行。
容量:0.1μF
额定电压:50V
封装:0805
公差:±10%
直流偏压特性:低
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R
测试频率:1kHz
绝缘电阻:1000MΩ以上
FP21X103K500ECG的主要特点是其使用X7R介质材料,这种材料在宽温度范围内(-55℃至+125℃)表现出极佳的电容稳定性,变化率小于±15%。此外,它还具备高可靠性和长寿命的特点,特别适用于需要高频滤波或电源去耦的应用场景。
该电容器采用了先进的制造工艺,使其能够在高频条件下保持较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而减少信号失真和能量损耗。此外,其表面贴装设计使得它可以轻松集成到各种紧凑型电路板中。
FP21X103K500ECG适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的射频前端匹配网络和滤波器组件。
3. 工业控制系统中的噪声抑制和信号调理电路。
4. 汽车电子中的稳压模块和传感器接口电路。
由于其出色的性能和可靠性,这款电容器也常用于对环境适应性要求较高的户外设备中。
C0603C104K5RACTU
GRM155C80J103KA01D
Kemet T491X103K500AT