类型：表面贴装导电聚合物混合铝电解电容器
　　电容值：560μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　寿命：在+105°C、额定电压下连续工作2000小时
　　等效串联电阻（ESR）：≤30mΩ（典型值，在100kHz、+20°C条件下）
　　纹波电流（Ripple Current）：≥1300mA RMS（在100kHz、+20°C条件下）
　　封装尺寸：约7.3mm x 5.8mm（L x D，具体以实际规格书为准）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　极性：有极性，需注意正负极方向
　　端子材料：铜合金，表面镀锡以增强可焊性
　　包装形式：卷带编带，每盘5000只（5K）

FP-6R3RE561M-S8CG-5K 采用先进的导电聚合物混合电解技术，这种设计将传统的液态电解液与固态导电聚合物相结合，既保留了液态电解质良好的自愈能力和离子导电性，又引入了导电聚合物极低的电阻率优势，从而显著降低了电容器的等效串联电阻（ESR）。低ESR意味着在高频开关电源环境中能够有效减少发热，提高能量转换效率，并增强对高频噪声的滤除能力。此外，该器件在宽温度范围内保持稳定的电气性能，在-40°C至+105°C的工作区间内，电容值变化较小，ESR上升幅度也远低于普通液态电解电容，确保系统在极端环境下的可靠运行。
　　该电容器具有出色的纹波电流承受能力，能够在高密度电源模块中长期稳定工作而不会因过热导致早期失效。其内部结构经过优化设计，提升了散热效率，并通过严格的密封工艺防止电解液泄漏或干涸，延长使用寿命。尽管是混合型设计，但相比全固态聚合物电容，它在成本和容量密度之间取得了良好平衡，适用于需要较高电容值但又希望获得接近固态性能的应用场景。另外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造需求。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，提升组装效率和一致性。

FP-6R3RE561M-S8CG-5K 主要用于各类需要高效、稳定电源供应的电子设备中，特别是在空间受限且对电源质量要求较高的场合。常见应用包括计算机主板上的CPU供电滤波电路，用于平滑DC-DC降压变换器输出的电压波动；同样适用于显卡GPU核心供电部分，提供瞬态响应所需的储能支持，抑制电压尖峰和跌落。在服务器和通信设备中，该电容器可用于多相电压调节模块（VRM）中，承担高频率纹波电流的旁路任务，保障数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）等高速芯片的稳定运行。
　　此外，该器件也广泛应用于工业控制板、医疗电子设备、汽车信息娱乐系统以及便携式消费类电子产品如高端笔记本电脑和平板电脑中。在这些系统中，电源噪声直接影响到模拟电路精度和数字信号完整性，因此使用低ESR的聚合物混合电容可以显著改善整体电磁兼容性（EMC）表现。由于其耐高温特性，即使在密闭或散热条件较差的环境中也能维持较长寿命，减少了维护和更换频率。对于需要满足AEC-Q200等车规级认证的应用，虽然此型号可能未正式通过认证，但在非关键车载系统中仍可作为高性能替代方案使用。