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FP-301-1-1/2CLEAR 发布时间 时间:2025/8/30 13:11:30 查看 阅读:3

FP-301-1-1/2CLEAR 是一种透明的环氧树脂封装材料,通常用于电子元器件的保护和封装。这种材料具有优异的透明性、耐候性以及良好的机械强度,适用于LED封装、光学传感器封装以及其他需要透明保护的应用场景。

参数

封装类型:环氧树脂
  透明度:高透明
  耐温范围:-40°C 至 125°C
  热膨胀系数:约 7.0 ppm/°C
  介电常数:约 3.5 - 4.0
  抗拉强度:约 60 MPa
  固化温度:120°C - 150°C
  固化时间:30 - 60 分钟

特性

FP-301-1-1/2CLEAR 的主要特性包括:
  ? 高透明性:该材料具备优异的透光性能,适用于需要光线传输的电子组件封装。
  ? 耐候性强:具备良好的抗紫外线和耐老化性能,适用于户外和高光照环境。
  ? 优异的粘接性能:能够牢固粘接多种基材,如玻璃、金属和塑料。
  ? 机械强度高:提供良好的抗冲击和抗压能力,保护内部电子元器件不受损坏。
  ? 电气绝缘性好:具备良好的介电性能,适用于高绝缘要求的电子设备。
  ? 耐化学腐蚀:能够在多种化学环境下稳定工作,不会轻易被腐蚀或降解。

应用

FP-301-1-1/2CLEAR 常用于以下电子封装应用:
  ? LED 封装:用于保护LED芯片并确保光的高效传输。
  ? 光学传感器封装:适用于需要光线穿透的传感器封装,如光电二极管或摄像头模块。
  ? 电子元器件保护:用于封装敏感电子元件,如IC、晶体管、电容等,提供环境隔离和机械保护。
  ? 通信设备:用于光模块或光纤连接器的封装,确保信号稳定传输。
  ? 工业控制系统:用于封装需要耐高温和耐候性的工业电子设备。

替代型号

Hysol 4446、Loctite H100、EPO-TEK 301、Master Bond EP30LTE

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