时间：2025/8/30 13:11:30
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FP-301-1-1/2CLEAR 是一种透明的环氧树脂封装材料，通常用于电子元器件的保护和封装。这种材料具有优异的透明性、耐候性以及良好的机械强度，适用于LED封装、光学传感器封装以及其他需要透明保护的应用场景。
封装类型：环氧树脂
透明度：高透明
耐温范围：-40°C 至 125°C
热膨胀系数：约 7.0 ppm/°C
介电常数：约 3.5 - 4.0
抗拉强度：约 60 MPa
固化温度：120°C - 150°C
固化时间：30 - 60 分钟
FP-301-1-1/2CLEAR 的主要特性包括：
? 高透明性：该材料具备优异的透光性能，适用于需要光线传输的电子组件封装。
? 耐候性强：具备良好的抗紫外线和耐老化性能，适用于户外和高光照环境。
? 优异的粘接性能：能够牢固粘接多种基材，如玻璃、金属和塑料。
? 机械强度高：提供良好的抗冲击和抗压能力，保护内部电子元器件不受损坏。
? 电气绝缘性好：具备良好的介电性能，适用于高绝缘要求的电子设备。
? 耐化学腐蚀：能够在多种化学环境下稳定工作，不会轻易被腐蚀或降解。
FP-301-1-1/2CLEAR 常用于以下电子封装应用：
? LED 封装：用于保护LED芯片并确保光的高效传输。
? 光学传感器封装：适用于需要光线穿透的传感器封装，如光电二极管或摄像头模块。
? 电子元器件保护：用于封装敏感电子元件，如IC、晶体管、电容等，提供环境隔离和机械保护。
? 通信设备：用于光模块或光纤连接器的封装，确保信号稳定传输。
? 工业控制系统：用于封装需要耐高温和耐候性的工业电子设备。
Hysol 4446、Loctite H100、EPO-TEK 301、Master Bond EP30LTE
