型号：FODM181DR2V
　　类型：高速光耦（数字输出）
　　通道数：1
　　输入电流（IF）：最大 20mA
　　输出类型：CMOS
　　传输速率：最大 25Mbps
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SOIC-8
　　电源电压范围：2.7V 至 5.5V
　　上升时间：约 10ns
　　下降时间：约 10ns

FODM181DR2V 的核心特性之一是其基于 CMOS 的数字输出结构，这使得它能够提供干净的数字信号传输，避免了传统光耦中的逻辑电平偏移问题。
　　其高速传输能力可支持高达 25Mbps 的数据速率，适用于对响应时间要求较高的通信和控制系统。
　　该器件的隔离电压为 5000 VRMS，确保了在高电压隔离应用中的安全性和可靠性。
　　此外，FODM181DR2V 支持宽范围的电源电压（2.7V 至 5.5V），使其能够与多种微控制器和数字系统兼容。
　　它的低功耗设计也使其适用于电池供电设备或对能耗敏感的应用场景。
　　该光耦采用了先进的封装技术，具有较强的抗电磁干扰能力，适用于工业自动化、电机控制、电力电子变换器等高噪声环境。
　　另外，FODM181DR2V 的封装符合 RoHS 环保标准，适合现代绿色电子产品的设计要求。

FODM181DR2V 广泛应用于需要高速信号隔离和数字接口的电子系统中。
　　例如，在工业自动化控制系统中，它可用于隔离控制器与执行器之间的信号传输，防止高压干扰对主控系统造成影响。
　　在电机驱动器、变频器和电源管理系统中，FODM181DR2V 可用于隔离数字控制信号与功率部分，提高系统的稳定性和安全性。
　　此外，它也常用于通信设备中，如以太网交换机、光纤收发器和远程数据采集系统，实现高速信号的电隔离传输。
　　在消费电子产品中，如智能家电和电源管理模块中，FODM181DR2V 也可用于隔离主控芯片与外部传感器或执行器之间的信号连接，确保系统的可靠运行。
　　由于其高速和低功耗特性，该光耦也适用于需要长时间运行的嵌入式系统和远程监控设备。

HCPL-060L, 6N137, LTV-847S, TLP2361, ACPL-M61L