FOD617C3SD 是一种光耦合器,属于 Fairchild(现为 ON Semiconductor)生产的高速光电耦合器系列。它利用 LED 和光敏晶体管的组合实现电气隔离,广泛应用于各种需要信号隔离的场景。该器件具有高共模抑制比、快速开关时间以及良好的温度稳定性等特性。
FOD617C3SD 的封装形式通常为 SO-6 小型表面贴装封装,适用于高密度电路板设计。其工作原理是通过输入端电流驱动内部的 GaAsP 发光二极管,发光后照射到光敏晶体管上,从而在输出端形成相应的电信号。这种结构确保了输入和输出之间的高隔离度。
集电极-发射极电压:50V
最大正向电流:20mA
最大反向电压:6V
共模抑制比:10kV/μs
隔离电压:2500Vrms
传播延迟时间:5μs
上升时间:1μs
下降时间:1μs
工作温度范围:-40℃ 至 +100℃
1. 高速性能:FOD617C3SD 提供非常短的传播延迟时间和快速的上升/下降时间,这使得它非常适合于高速数据传输或开关应用。
2. 高隔离能力:器件提供的高隔离电压能够有效保护敏感电路免受高压影响。
3. 稳定性:能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
4. 小尺寸封装:SO-6 封装使其易于集成到紧凑型设计中。
5. 宽电流传输比(CTR)范围:在不同温度条件下仍能维持较高的 CTR 值,保证了信号传输的可靠性。
FOD617C3SD 广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中,包括但不限于以下领域:
1. 工业控制:用于 PLC、变频器和其他工业自动化设备中的信号隔离。
2. 电源管理:在开关电源中作为反馈信号的隔离元件。
3. 医疗设备:如患者监护仪、超声波设备等,用于提高安全性。
4. 汽车电子:在汽车控制系统中提供信号隔离功能。
5. 数据通信:在网络接口、调制解调器等通信设备中实现信号隔离以防止干扰。
HCPL-0531, PS2501-1, TLP291-4