FOD0721R2 时间：2025/8/20 21:20:20 阅读：9

FOD0721R2是一款由STMicroelectronics（意法半导体）生产的光耦合器（光电耦合器）芯片，广泛应用于工业自动化、电力电子和隔离式信号传输等领域。该器件由一个红外发光二极管（LED）和一个集成的光敏双向可控硅（TRIAC）组成，能够实现输入和输出之间的电气隔离，从而提高系统的安全性和抗干扰能力。FOD0721R2特别适用于交流负载控制，如固态继电器（SSR）、电机控制和照明调光等应用。该芯片采用DIP-6封装形式，具备良好的耐压能力和稳定的性能，工作温度范围较宽，适应各种工业环境。

参数

产品类型：光耦合器（光电耦合器）
　　封装类型：DIP-6
　　输入电流（IF）：最大60mA
　　正向电压（VF）：典型值1.3V
　　输出类型：TRIAC输出
　　输出电压：最大600V
　　触发电流（Ig）：典型值500μA
　　隔离电压：5000VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　湿度等级：1级
　　RoHS指令符合性：符合

特性

FOD0721R2具有多种关键特性，使其在工业控制和交流负载应用中表现出色。首先，其内部采用LED与TRIAC集成结构，能够实现高达600V的输出电压控制，并具备零交叉检测功能，有助于减少开关噪声和电磁干扰（EMI）。此外，该器件具有5000VRMS的高隔离电压，确保输入与输出之间的电气安全隔离，防止高压对控制系统造成损害。
　　FOD0721R2的输入侧采用标准TTL或CMOS兼容的控制信号，便于与各种微控制器或数字电路连接。其TRIAC输出端具备过零触发功能，可有效降低交流负载切换时的电流冲击，延长负载寿命，并减少对电网的谐波干扰。该器件的触发电流较低（典型值500μA），有助于降低功耗，提高系统效率。
　　在可靠性方面，FOD0721R2采用高性能封装材料，具有良好的耐热性和耐湿性，适用于严苛的工业环境。其工作温度范围为-40°C至+110°C，适应各种极端温度条件。同时，该芯片符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，满足现代电子产品对环保的要求。
　　综上所述，FOD0721R2凭借其高隔离电压、低触发电流、过零触发功能和宽工作温度范围，在交流负载控制、固态继电器和工业自动化系统中具有广泛的应用价值。

应用

FOD0721R2主要应用于需要电气隔离和交流负载控制的场合，如固态继电器（SSR）、电机控制、照明调光系统、家用电器控制电路、工业自动化设备和电力监测系统等。在固态继电器中，该器件可作为输入控制部分，将控制信号与高压交流负载进行隔离，实现安全可靠的开关控制。在电机控制和照明调光中，FOD0721R2的零交叉触发功能有助于减少电磁干扰和电流冲击，提高系统稳定性和寿命。此外，该器件还可用于电力电子设备中的信号隔离和安全保护电路。