时间：2025/6/23 19:30:54
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FN03B104K160PLG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路和高精度应用中。该型号由知名电子元器件制造商提供，广泛应用于通信设备、消费电子以及工业控制等领域。FN03B104K160PLG 具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的温度稳定性，非常适合用于滤波、去耦和信号耦合等功能。
此电容器采用X7R介质材料，具备较高的容量稳定性和抗电压变化能力。其封装设计符合行业标准，支持高效的表面贴装技术 (SMT) 生产流程。
容量：0.1μF
额定电压：16V
容差：±10%
尺寸：0306英寸（约0.8×0.6mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：良好
封装类型：片式
静电放电耐受性：符合IEC 61000-4-2
FN03B104K160PLG 的主要特性包括以下几点：
1. 高频性能优越：得益于其低ESR和低等效串联电感(ESL)，该电容器在高频条件下表现优异，能够有效抑制噪声和干扰。
2. 稳定性强：使用X7R介质材料，在宽温范围内具有稳定的电容值输出，并且对直流偏压的影响较小。
3. 小型化设计：紧凑的封装使其适用于空间受限的应用场景，同时提高了布局灵活性。
4. 高可靠性：通过严格的筛选和测试流程，确保产品在各种环境条件下的长期稳定运行。
5. 环保友好：符合RoHS指令要求，无铅设计适合绿色制造需求。
FN03B104K160PLG 主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源管理模块，例如智能手机和平板电脑。
2. 通信设备中的射频电路和信号处理单元。
3. 工业自动化系统中的控制板和传感器接口。
4. 医疗电子设备中的精密测量电路。
5. 汽车电子中的信息娱乐系统和导航装置。
6. 高速数据传输链路中的信号完整性优化。
C0402C104K5RAC7802
GRM155R61E104KA12D
KMR321X7RF10J160AA
