时间：2025/5/31 0:58:36
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CC1812KKX7R0BB103是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于C0G或X7R类介质材料的贴片电容器。这种电容器通常用于需要高稳定性和低ESR特性的电路设计中，适用于高频滤波、旁路、耦合等场景。
该型号中的关键信息包括：CC表示芯片电容，1812为尺寸代码（约4.5mm x 3.2mm），K代表容差±10%，KX7R表示温度特性符合X7R标准（-55℃至+125℃，容量变化在±15%以内），0BB表示额定电压为10V，103表示标称容量为0.01μF（10nF）。
标称容量：0.01μF (10nF)
容差：±10%
额定电压：10V
尺寸：1812英寸mil（约4.5mm x 3.2mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装（SMD）
CC1812KKX7R0BB103具有优异的温度稳定性和可靠性。X7R介质材料确保其在较宽的工作温度范围内具有较小的容量漂移（最大±15%）。此外，由于其低ESR和低ESL特性，这款电容器非常适合高频应用环境，如射频滤波器、电源去耦和信号耦合等。
它的表面贴装设计使其易于自动化生产和装配，同时能够满足现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
需要注意的是，尽管X7R材料相对稳定，但在极端温度条件下仍可能存在一定容量变化，因此在高精度应用场景中应考虑这一点。
该型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括：
- 高频滤波和信号耦合
- 电源电路中的去耦和旁路
- 射频模块中的匹配网络
- 数据转换电路中的输入输出滤波
- 嵌入式系统中的噪声抑制
由于其良好的温度特性和稳定性，也常用于要求苛刻的工业和汽车环境中。
CC1812JX7R0BB103
CC1812KX7R1BB103
GRM188R71E103KA88
