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FMMTL619TA 发布时间 时间:2025/12/26 9:33:58 查看 阅读:11

FMMTL619TA是一款由ONSEMI(安森美)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL超小型封装。该器件专为高效率、低功耗的电源管理应用而设计,广泛应用于便携式电子设备、消费类电子产品以及通信设备中的整流和反向电压保护电路中。FMMTL619TA具有较低的正向压降和快速的开关响应特性,使其在高频开关电源和DC-DC转换器中表现出色。其紧凑的封装形式适合高密度PCB布局,并支持自动化贴片生产,满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于无铅焊接工艺。FMMTL619TA的工作温度范围较宽,能够在-55°C至+150°C的环境中稳定运行,确保了其在各种恶劣工作条件下的可靠性。作为一款通用型肖特基二极管,它在成本与性能之间实现了良好平衡,是许多电源设计中的理想选择之一。

参数

产品类型:肖特基势垒二极管
  配置:单路
  最大重复反向电压(VRRM):40V
  最大直流阻断电压(VR):40V
  最大正向平均电流(IF avg):200mA
  峰值正向浪涌电流(IFSM):0.5A
  最大正向电压(VF):500mV @ 200mA
  最大反向漏电流(IR):1μA @ 25°C
  热阻抗(JA):350°C/W
  工作结温(TJ):-55°C ~ +150°C
  封装/外壳:SOD-123FL

特性

FMMTL619TA的核心优势在于其低正向导通压降与快速开关响应能力,这使得它在能量转换效率要求较高的应用场景中表现优异。其最大正向电压仅为500mV,在200mA的工作电流下显著低于传统PN结二极管,从而大幅降低功率损耗并减少发热,提升系统整体能效。这一特性特别适用于电池供电设备,如智能手机、可穿戴设备和物联网终端,有助于延长电池续航时间。同时,由于采用肖特基势垒结构,该器件没有少数载流子存储效应,因此反向恢复时间几乎可以忽略不计,开关速度极快,非常适合用于高频整流场合,例如开关模式电源(SMPS)、DC-DC升压或降压转换器以及反极性保护电路。
  该器件的SOD-123FL封装尺寸仅为2.7mm x 1.8mm x 1.1mm,属于超小型表面贴装封装,极大节省了PCB空间,适应高集成度的设计需求。该封装还具备良好的散热性能,通过优化引脚设计提高了热传导效率,使器件在持续负载条件下仍能保持稳定的电气性能。FMMTL619TA具有高达40V的反向耐压能力,适用于多种低压电源系统,包括5V、12V和24V供电环境,可用于防止反接损坏、电压钳位和续流保护等功能。其最大平均整流电流为200mA,能够满足大多数低功率信号整流和电源路径控制的需求。
  在可靠性方面,FMMTL619TA经过严格的质量控制和老化测试,具备出色的长期稳定性。宽达-55°C至+150°C的工作结温范围使其可在极端高低温环境下正常运行,适用于工业控制、汽车电子外围电路等严苛使用场景。此外,该器件符合IEC 61249-2-21标准中关于卤素含量的规定,并通过AEC-Q101认证(若适用),进一步增强了其在车载电子中的应用潜力。所有材料均符合RoHS指令要求,支持无铅回流焊工艺,兼容现代绿色制造流程。综合来看,FMMTL619TA以其小尺寸、高效率和高可靠性的特点,成为众多低功率电源设计中的优选方案。

应用

便携式电子设备电源管理
  消费类电子产品中的整流电路
  DC-DC转换器中的续流与隔离二极管
  电源反接保护电路
  电池充电管理系统
  信号钳位与ESD防护电路
  高频开关电源整流单元
  物联网节点与传感器模块电源设计

替代型号

MMBD1619LT1G

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FMMTL619TA参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)1.25A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)50V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)330mV @ 125mA,1.25A
  • 电流 - 集电极截止(最大)10nA
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)200 @ 500mA,5V
  • 功率 - 最大500mW
  • 频率 - 转换180MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装SOT-23-3
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FMMTL619TA-NDFMMTL619TR