FM7G15US60 是一款由富士电机(Fuji Electric)生产的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,专为高功率应用设计。该模块采用了先进的硅芯片技术和优化的封装设计,具备优异的导通和开关性能,适用于工业变频器、电焊机、太阳能逆变器、电动汽车充电设备等高要求的电力电子系统。
类型:IGBT模块
最大集电极-发射极电压(VCES):600V
最大集电极电流(IC):75A
短路耐受电流:150A
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装形式:62mm x 108mm,双列直插式(Dual-in-Line)
绝缘耐压等级:2500Vrms
热阻(RthJC):约0.35°C/W
封装材料:绝缘陶瓷基板(DCB)
芯片配置:半桥结构(Half-Bridge)
栅极驱动电压:±15V推荐
最大工作频率:可达50kHz
FM7G15US60 具备出色的导通压降和开关损耗平衡,能够在高频率和大电流条件下保持良好的效率和稳定性。其采用了富士电机独有的IGBT芯片技术,确保了低饱和压降和快速开关响应。此外,模块内部集成了高效的热管理结构,提升了散热性能,适合在高温环境下运行。
该模块采用双列直插式封装(Dual-in-Line),便于安装和维护,同时也具备良好的机械稳定性和绝缘性能。其内部芯片并联技术进一步提高了电流承载能力,同时降低了热阻,延长了模块的使用寿命。
在可靠性方面,FM7G15US60 通过了严格的质量测试和认证,适用于工业级和汽车级应用场景。其具备良好的短路保护能力和抗电磁干扰(EMI)性能,能够在复杂的电气环境中稳定工作。
FM7G15US60 主要应用于需要高功率密度和高可靠性的电力电子系统中,包括工业变频器、不间断电源(UPS)、电焊机、感应加热设备、太阳能逆变器、电动汽车充电设备以及储能系统等。其优异的性能和稳定的封装结构使其成为中高功率等级应用中的理想选择。
SKM75GB12T4AgHM11、FF600R12ME4、FS75R12W1T4_B11