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FM31X223K101PXG 发布时间 时间:2025/5/23 19:12:15 查看 阅读:16

FM31X223K101PXG 是一款由富满微电子(Fullmoon Microelectronics)生产的高性能、低功耗 SPI Flash 存储芯片。该器件采用串行外设接口(SPI),具有高可靠性和快速读写速度,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子、工业控制和物联网设备中。其存储容量为 256Mb (32MB),支持多种工作模式,如标准 SPI、双 I/O 和四 I/O 模式,能够满足不同应用场景的需求。
  该芯片具备宽电压范围(1.7V~3.6V)和低功耗特性,适合对电源效率要求较高的便携式设备。同时,它还集成了多种保护机制,如数据加密、写保护和断电保护,以确保数据的安全性和完整性。

参数

容量:256Mb (32MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:1.7V~3.6V
  工作电流:待机模式 ≤ 1μA,读取模式 ≤ 4mA
  时钟频率:最高支持 104MHz
  封装形式:WSON-8
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  擦写寿命:≥ 100,000 次
  数据保持时间:≥ 20 年

特性

FM31X223K101PXG 具有以下主要特性:
  1. 大容量存储:提供 256Mb 的非易失性存储空间,适用于固件存储和数据记录。
  2. 高速传输:支持高达 104MHz 的时钟频率,并兼容多种 SPI 工作模式(单线、双线和四线),可显著提升数据吞吐量。
  3. 宽电压范围:支持 1.7V 至 3.6V 的供电电压,适应多种应用环境。
  4. 低功耗设计:在待机模式下功耗极低(≤ 1μA),有助于延长电池供电设备的续航时间。
  5. 数据保护功能:内置写保护和加密机制,防止数据被意外修改或非法访问。
  6. 高可靠性:擦写寿命 ≥ 100,000 次,数据保持时间 ≥ 20 年,确保长期使用中的稳定性。
  7. 小型化封装:采用 WSON-8 封装,节省 PCB 空间,便于小型化设计。
  8. 工业级温度范围:能够在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内正常工作,适合恶劣环境下的应用。

应用

FM31X223K101PXG 可广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:用于存储微控制器的固件程序和配置数据。
  2. 消费类电子产品:例如智能音箱、智能家居设备、数码相机等,用作外部存储扩展。
  3. 工业控制:如 PLC、人机界面(HMI)、数据采集器等设备中存储关键参数和日志信息。
  4. 物联网设备:适用于需要大容量存储和低功耗特性的 IoT 节点,如传感器节点和网关。
  5. 医疗设备:如便携式健康监测仪,提供可靠的非易失性存储解决方案。
  6. 汽车电子:可用于导航系统、行车记录仪等设备中存储地图数据和视频文件。

替代型号

FM25L16B, AT25DF321B, MX25L25635E

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