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FM250HB-10F 发布时间 时间:2025/12/28 4:13:48 查看 阅读:14

FM250HB-10F是一款由Littelfuse公司生产的高浪涌电流能力、表面贴装(SMD)快恢复二极管模块,专为高效率和高可靠性电源应用设计。该器件集成了两个独立的二极管芯片,采用共阴极配置,封装在紧凑的TO-263AB(D2PAK)封装中,适用于需要高效整流和快速开关特性的电路。FM250HB-10F特别适合用于高功率密度的开关模式电源(SMPS)、逆变器、DC-DC转换器以及不间断电源(UPS)等系统。其主要优势在于结合了高性能硅芯片技术与坚固的封装设计,能够在高温、高电压和高电流条件下稳定运行。此外,该器件通过了AEC-Q101汽车级认证,表明其具备出色的可靠性和环境耐受性,可用于严苛的工业和汽车电子环境中。FM250HB-10F的反向重复峰值电压(VRRM)为1000V,平均整流电流可达25A,在高频开关条件下仍能保持较低的导通损耗和反向恢复损耗,从而提高整体系统效率。

参数

类型:快恢复二极管模块
  配置:双二极管共阴极
  封装:TO-263AB (D2PAK)
  最大重复反向电压 VRRM:1000V
  最大均方根正向电流 IF(RMS):25A
  最大平均整流电流 IO:25A
  峰值正向浪涌电流 IFSM:350A @ 8.3ms (半正弦波)
  最大正向压降 VF:1.45V @ 25A, Tj=125°C
  反向恢复时间 trr:75ns typical @ IR=0.5A, dI/dt=100A/μs
  工作结温范围 Tj:-55°C 至 +175°C
  存储温度范围 Tstg:-55°C 至 +175°C
  热阻 RθJC:1.2°C/W
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

FM250HB-10F的核心特性之一是其卓越的热性能和高电流承载能力。该器件采用先进的硅芯片技术和低热阻封装设计,使其在高负载条件下依然能够有效散热,避免因过热导致的性能下降或器件失效。其TO-263AB封装不仅支持表面贴装工艺,便于自动化生产,还具备良好的机械强度和热传导性能,有助于将热量从芯片快速传递至PCB,提升系统的长期可靠性。
  另一个关键特性是其优异的开关性能。FM250HB-10F具有较短的反向恢复时间(trr),典型值仅为75ns,在高频开关电源中可显著降低开关损耗,减少电磁干扰(EMI)问题。同时,其正向压降在高温下仍保持较低水平(1.45V @ 25A, 125°C),这意味着即使在恶劣的工作环境下也能维持较高的能效表现。
  该器件还具备强大的浪涌电流承受能力,峰值正向浪涌电流可达350A,适用于可能出现瞬时大电流冲击的应用场景,如电机驱动启动、雷击保护或电网波动情况下的电源输入端。这种高鲁棒性设计延长了设备的使用寿命,并减少了对外部保护元件的依赖。
  此外,FM250HB-10F符合RoHS指令并达到无卤素标准,满足现代电子产品对环保和可持续发展的要求。其通过AEC-Q101认证也意味着它可以在汽车级温度范围内稳定工作,适用于车载充电器、DC-DC变换器、电动助力转向系统等汽车电子应用。综合来看,这款二极管模块在性能、可靠性和兼容性方面都表现出色,是高端电源系统中的理想选择。

应用

FM250HB-10F广泛应用于各类高功率开关电源系统中,尤其是在需要高效率、高可靠性和紧凑设计的场合。常见应用包括工业级开关模式电源(SMPS),例如服务器电源、通信基站电源和医疗电源设备,这些系统通常要求长时间连续运行且对热管理和故障率有严格要求,而FM250HB-10F的高结温和低损耗特性正好满足这些需求。
  在新能源领域,该器件可用于太阳能逆变器和风力发电系统的直流母线整流环节,其高耐压能力和抗浪涌特性有助于应对复杂电网环境下的电压波动和瞬态冲击。此外,在电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的车载充电机(OBC)及辅助电源模块中,FM250HB-10F凭借其AEC-Q101认证和宽温工作范围,成为关键的功率整流元件。
  在电机驱动和变频器系统中,FM250HB-10F常被用作续流二极管或钳位二极管,用于吸收电感负载断开时产生的反向电动势,防止电压尖峰损坏主控开关器件(如IGBT或MOSFET)。其快速恢复特性和低反向恢复电荷有助于减少开关节点振铃现象,提升系统稳定性。
  此外,该器件还可用于不间断电源(UPS)、焊接设备、感应加热装置和大功率LED驱动电源等工业电子设备中。由于其表面贴装封装形式,特别适合自动化贴片生产线,有利于提高制造效率和产品一致性。总之,FM250HB-10F凭借其高性能指标和广泛适用性,已成为多种电力电子系统中不可或缺的关键元器件。

替代型号

MBR25100CTG
  STTH25L10TV1
  VS-B25100FN-M3

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