您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0805X271J3HAC7800

C0805X271J3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 11:11:48 查看 阅读:4

C0805X271J3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用片式封装设计,广泛应用于电子电路中。该型号属于 X7R 温度特性材料系列,具有优良的温度稳定性和高可靠性。其尺寸紧凑、性能稳定,适用于滤波、耦合、旁路和储能等应用领域。
  该型号中的 C 表示它是陶瓷电容器,0805 表示尺寸代码(英寸单位),X271J 表示容量及容差参数,3HAC 表示直流电压等级及其他内部工艺代码,7800 是生产批次或序列号的一部分。

参数

封装尺寸:0805
  电容值:27pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR(等效串联电阻):<10mΩ

特性

C0805X271J3HAC7800 的主要特性包括以下几点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合用于空间受限的应用场景。
  3. 高可靠性:通过严格的制造工艺控制,确保在长期使用过程中具备良好的电气性能和机械强度。
  4. 广泛兼容性:适用于表面贴装技术 (SMT),支持自动化装配过程,提升生产效率。
  5. 低损耗:由于其较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),适合高频应用环境。

应用

该型号电容器通常用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:能够有效过滤电源中的高频噪声,保证系统供电的纯净。
  2. 耦合与解耦:在信号传输路径中提供阻抗匹配功能,并减少寄生干扰。
  3. 旁路电容:为集成电路或其他负载提供快速电流响应,维持电压稳定。
  4. 储能单元:用作小型能量存储元件,在短时间功率需求波动时发挥作用。
  5. 高频通信设备:因其低损耗特性,适用于射频模块、无线通信终端等领域。

替代型号

C0805C27P1M4GAC7800
  C0805X271K3HACA7800
  C0805X271J3MACA7800

C0805X271J3HAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0805X271J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-