容量：256Mb
　　电压范围：1.7V - 3.6V
　　工作温度：-40℃ 至 +85℃
　　封装形式：eWLB (Embedded Wafer Level Ball Grid Array)
　　接口类型：SPI (Serial Peripheral Interface)
　　擦写次数：100,000 次
　　数据保存时间：20 年
　　时钟频率：最高支持 104MHz
　　页大小：256 字节

FM21N222J251ECG 具备卓越的性能表现，主要特性包括：
　　1. 支持高速 SPI 协议，兼容标准 SPI、双 I/O 和四线 SPI 模式，能够满足不同场景下的传输需求。
　　2. 内置 ECC（Error Correction Code）引擎，确保数据在存储和读取过程中的完整性。
　　3. 采用 eWLB 封装技术，具有更小的体积和更高的可靠性，适合对空间要求较高的应用环境。
　　4. 提供多种省电模式，如待机模式和深度掉电模式，有效降低功耗。
　　5. 集成了硬件写保护功能，防止意外写入或擦除操作导致的数据丢失。
　　6. 支持 sector、block 和 chip 的灵活擦除选项，便于用户根据实际需求选择最优的操作方式。

FM21N222J251ECG 主要应用于以下领域：
　　1. 工业控制设备，如 PLC、HMI 和数据采集器等。
　　2. 物联网终端，例如智能家居控制器、传感器节点和网关设备。
　　3. 嵌入式系统，包括便携式医疗设备、手持终端和 POS 机。
　　4. 消费类电子产品，如电子书阅读器、数码相机和导航仪。
　　5. 通信设备，包括基站模块、路由器和交换机等。

FM25L256B-20E-GI, MX25L25635FMEI-12G