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C0805X821K3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 10:11:58 查看 阅读:6

C0805X821K3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制成。该型号属于片式电容器,具有高稳定性和可靠性,适用于各种高频和低频电路中,其小尺寸设计使其非常适合紧凑型电子设备。

参数

封装:0805
  电容值:82pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X821K3HAC7800 具有优良的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其电容变化不超过 ±15%,适合应用于需要较高温度稳定性的场景。
  该电容器采用了 X7R 材料,这种材料具有良好的介电性能,同时在频率和直流偏置下的性能表现较为稳定。
  其封装为标准 0805 尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,易于大批量生产,并且由于体积小巧,可以有效节省 PCB 空间。
  这款电容器广泛用于滤波、耦合、去耦、旁路等应用场合,尤其是在射频和无线通信领域。

应用

C0805X821K3HAC7800 主要用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中的滤波、信号耦合和电源去耦等功能。具体应用场景包括但不限于:
  - 高频电路中的信号滤波
  - 数字电路中的电源去耦
  - 无线模块中的谐振回路
  - 模拟信号处理中的耦合与隔直
  - 音频放大器中的噪声抑制

替代型号

C0805C82J3GACTU, C0805X821K4RACTU

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C0805X821K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-