工作频率范围：24.25 - 29.5 GHz
　　小信号增益：约38 dB
　　输出P1dB功率：+27 dBm（典型值）
　　饱和输出功率（Psat）：+30 dBm
　　电源电压：+5 V
　　静态工作电流：约320 mA
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　封装类型：45引脚WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　调制标准支持：支持OFDMA、1024-QAM、2048-QAM等Wi-Fi 6/6E和5G NR调制方式
　　线性输出功率（EVM性能）：+24 dBm（支持802.11ax 1024-QAM, ≤ -35 dBc EVM）
　　谐波抑制：优于-30 dBc
　　隔离度：>35 dB（从输出到输入）
　　ESD耐受能力：HBM > 1 kV

FLM4450-45F具备出色的宽带放大能力，在24.25 GHz至29.5 GHz范围内提供平坦的增益响应，确保在整个操作频段内信号的一致性和稳定性。其高增益特性（典型值38 dB）显著降低了前级驱动需求，有助于简化整个射频链路的设计复杂度。该模块采用内部直流偏置电路，仅需单电源供电（+5 V），极大提升了电源管理的便利性与系统的兼容性。此外，其高度集成化设计包含输入/输出匹配网络、级间匹配和输出功率耦合结构，使得客户无需进行复杂的外部匹配调试即可实现快速原型开发。
　　该器件具有优异的功率附加效率（PAE），在典型工作条件下可达到28%以上，有效降低整机功耗并减少散热负担，特别适合部署在密集聚合的毫米波基站或CPE设备中。FLM4450-45F支持高阶调制格式下的线性工作模式，能够满足Wi-Fi 6E和5G NR对误差矢量幅度（EVM）的严格要求，在24 dBm输出功率下仍能维持低于-35 dBc的EVM水平，保障高速数据传输的可靠性。
　　为了提升系统鲁棒性，FLM4450-45F集成了片上温度传感器和过温保护机制，能够在高温环境下自动调节偏置以防止性能退化或损坏。其45引脚WLCSP封装不仅体积小巧，还提供了优良的热导性能和电气连接稳定性，便于在高密度PCB上实现自动化贴装。该模块符合RoHS环保标准，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）下的长期运行，是新一代毫米波通信系统中的关键射频组件之一。

FLM4450-45F广泛应用于高频段无线通信基础设施中，尤其适用于支持Wi-Fi 6E标准的路由器、网关和接入点设备，能够在6 GHz以上频段提供高速、低延迟的数据传输能力。在5G移动通信领域，该模块可用于毫米波小型基站（Small Cell）、固定无线接入终端（FWA CPE）以及回传链路中的射频前端子系统，助力运营商实现超高带宽服务部署。
　　此外，该器件也适用于相控阵雷达系统和卫星通信终端，凭借其宽带宽和高线性度表现，能够在多通道波束成形架构中发挥重要作用。在军事和航空航天领域，FLM4450-45F可用于战术通信系统、无人机数据链和电子战设备，满足严苛环境下的高性能需求。
　　由于其紧凑封装和高集成度，该模块非常适合空间受限的应用场景，如智能天线模块、毫米波测试仪器、高频段信号发生器和宽带收发信机等。同时，它也可作为研发实验室中毫米波射频验证平台的核心放大单元，加速新产品开发周期。

RFFM4442
　　MAX20379
　　LMK61E2