型号：FLM3135-18F
　　工作频率范围：400 MHz - 960 MHz
　　增益模式：高增益/低功耗可切换
　　输出功率：+18 dBm（典型值）
　　噪声系数：1.8 dB（典型值）
　　接收增益：≥ 30 dB
　　供电电压：2.7 V - 3.6 V
　　电流消耗（发射模式）：110 mA @ +18 dBm
　　电流消耗（接收模式）：15 mA
　　关断电流：<1 μA
　　封装类型：QFN-16
　　尺寸：3.0 mm × 3.0 mm × 0.75 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　集成组件：PA、LNA、SPDT射频开关

FLM3135-18F的核心优势在于其高度集成的射频前端架构，将功率放大器、低噪声放大器与单刀双掷（SPDT）射频开关集成于单一芯片中，极大简化了无线设计中的射频链路布局。该模块在发射模式下可提供高达+18 dBm的线性输出功率，同时保持较低的电流消耗（约110 mA），这对于电池供电设备尤为重要。其内置的功率放大器经过优化，具备良好的谐波抑制能力，符合FCC、CE等国际射频认证要求，无需额外滤波即可满足大部分法规限制。在接收路径方面，低噪声放大器具有1.8 dB的典型噪声系数和超过30 dB的增益，显著提升了接收机的灵敏度，有助于延长通信距离并增强抗干扰能力。
　　该模块支持数字控制的增益调节模式，允许用户根据实际应用场景在高增益与低功耗模式之间切换，从而实现性能与功耗的动态平衡。其控制接口通常采用简单的GPIO或串行控制信号，便于与MCU或无线SoC无缝对接。此外，FLM3135-18F内置的SPDT开关具有低插入损耗（典型值<0.6 dB）和高隔离度（>30 dB），确保发射与接收路径之间的有效隔离，防止自激和信号串扰。模块还具备良好的阻抗匹配特性（50 Ω输入/输出），减少了外部匹配网络的元件数量，降低了PCB面积和物料成本。
　　在可靠性方面，FLM3135-18F采用先进的半导体工艺制造，具备出色的温度稳定性与抗静电能力（ESD protection > ±2 kV HBM），可在工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）内稳定运行，适用于户外设备、工业自动化等严苛环境。其小型化QFN-16封装不仅节省空间，还提供了良好的散热性能，确保长时间高负载工作下的热稳定性。综合来看，FLM3135-18F是一款面向中低端无线应用的理想射频前端解决方案，兼顾性能、集成度与成本效益，特别适合对体积和功耗敏感的物联网终端设备。

FLM3135-18F广泛应用于各类低功耗广域网（LPWAN）和短距离无线通信系统中。在智能表计领域，如水表、电表和燃气表，该模块可用于远程数据采集与传输，支持Sub-GHz频段的长距离穿透能力，适应城市密集建筑环境下的通信需求。在智能家居系统中，它可作为无线节点的核心射频组件，用于灯光控制、安防传感器、温湿度监控等设备之间的无线互联，支持Mesh网络或星型拓扑结构。
　　在工业物联网（IIoT）场景中，FLM3135-18F被用于无线传感器网络、远程监控终端和自动化控制系统，实现工厂设备状态的实时监测与数据上报。其高接收灵敏度和抗干扰能力使其能够在电磁环境复杂的工业现场稳定运行。此外，该模块也适用于智慧城市基础设施，如智能路灯控制、环境监测站、停车管理传感器等，支持大规模部署与低维护成本的运营模式。
　　在农业物联网中，FLM3135-18F可用于土壤湿度、气象数据采集终端，通过远距离无线通信将数据传回中心节点，实现精准农业管理。同时，由于其支持多种调制方式和数据速率，也可用于定制化的私有协议无线通信系统，满足特定行业对安全性与灵活性的要求。总体而言，该模块适用于所有需要可靠、低功耗、远距离无线连接的嵌入式应用场合。

SX1276+SKY66420
　　RFM3135
　　nRF24L01+ with PA/LNA