时间：2025/12/1 17:21:22
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FLF3215T-100M是一款由TDK公司生产的多层陶瓷片式电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其FLF系列，专为高频应用设计。该电感器采用先进的多层制造工艺，将导电浆料以特定图案印刷在陶瓷介质基板上，再通过高温共烧形成一体化结构，从而实现小型化、高Q值和良好的温度稳定性。型号中的“FLF3215”表示其封装尺寸为3.2mm x 1.5mm，而“100M”则代表其标称电感值为10μH（部分厂商使用“M”表示误差等级，但在此型号中通常解释为100×0.1=10μH，即三位数编码方式）。该器件广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）、蓝牙和Wi-Fi系统中的滤波、匹配网络和噪声抑制电路中。由于其优异的高频性能和紧凑的外形尺寸，FLF3215T-100M特别适合对空间要求严苛且需要稳定电磁性能的便携式电子产品。此外，该电感具备良好的抗机械应力能力和可靠性，符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，适用于自动化表面贴装生产流程。
产品类型：多层陶瓷片式电感器
电感值：10 μH
允许偏差：±20%
额定电流：120 mA（典型）
直流电阻（DCR）：≤1.2 Ω
自谐振频率（SRF）：≥35 MHz（典型）
Q值：≥60 @ 10 MHz
温度特性：±30% 在工作温度范围内
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：3.2 mm × 1.5 mm × 1.2 mm（L×W×H）
端电极材料：镍/锡镀层
焊接方式：表面贴装（SMT）
耐热性：可承受JEDEC J-STD-020定义的无铅回流焊温度曲线
FLF3215T-100M具备出色的高频响应能力和较高的品质因数（Q值），这使其在射频信号处理电路中表现出色。其多层陶瓷结构不仅提高了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容的影响，从而提升了自谐振频率（SRF），确保在数十兆赫兹的工作频段内仍能保持稳定的电感特性。该电感器的磁芯材料采用低损耗陶瓷介质，具有极低的磁滞损耗和涡流损耗，在高频下发热小，能量转换效率高，适合长时间连续工作的应用场景。
此外，FLF3215T-100M具有良好的温度稳定性和时间稳定性，即使在环境温度变化剧烈或长期运行条件下，其电感值漂移也控制在合理范围内。其端电极采用双层金属化结构（内层为镍阻挡层，外层为锡镀层），增强了与PCB焊盘之间的结合力，提升了抗热循环和机械振动的能力，防止因焊点开裂导致的失效问题。这种设计也使其兼容现代无铅回流焊工艺，满足环保法规要求。
该器件的小型化封装使其非常适合高密度布局的印刷电路板设计，尤其适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间极为敏感的产品。同时，其非屏蔽结构虽然不如绕线屏蔽电感那样具有强磁场抑制能力，但在多数射频匹配和滤波应用中已足够使用，且成本更低、体积更小。整体而言，FLF3215T-100M是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的高频片式电感器，适用于多种消费类电子和通信模块的设计需求。
FLF3215T-100M主要用于各类高频模拟电路中，特别是在射频前端模块中作为阻抗匹配元件，用于优化天线、功率放大器或低噪声放大器之间的信号传输效率。它常被集成于蓝牙模块、Wi-Fi收发器、ZigBee通信单元以及NFC近场通信系统的LC滤波网络中，用以滤除高频干扰信号或构建谐振回路。在移动终端设备如智能手机和平板电脑中，该电感可用于电源去耦、噪声滤波以及DC-DC转换器的外围电路，提升电源纯净度。
此外，由于其稳定的电气特性和良好的温度适应性，该器件也可应用于工业传感器、无线抄表系统、智能家居控制节点等嵌入式无线通信场景。在这些系统中，FLF3215T-100M能够帮助构建可靠的射频链路，减少信号失真和误码率。对于需要多频段操作的设备，该电感还可与其他被动元件组合构成带通或低通滤波器，实现特定频段的选择性通过。在音频路径或模拟信号调理电路中，也可利用其频率选择特性进行EMI抑制，防止高频噪声串入敏感信号通道。
值得一提的是，该电感在高速数字电路的电源完整性设计中也有一定应用价值，例如在处理器或FPGA的I/O供电路径中作为去耦元件，配合陶瓷电容组成π型滤波器，有效抑制开关噪声向其他电路模块传播。总体来看，FLF3215T-100M凭借其高频性能和紧凑尺寸，成为现代电子系统中不可或缺的基础元器件之一。
MLG3215S100JT000
DLW32SH100XK2L
