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FLC253MH-6 发布时间 时间:2025/12/28 9:12:06 查看 阅读:12

FLC253MH-6是一款由Littelfuse公司生产的表面贴装(SMD)陶瓷气体放电管(GDT),主要用于电信、数据线路和电子设备中的过电压保护。该器件属于瞬态抑制保护元件,能够在遭遇雷击、静电放电(ESD)或其它瞬态过电压事件时迅速导通,将高压脉冲引导至地线,从而保护下游电路不受损坏。FLC253MH-6采用三电极结构设计,具备较高的击穿电压稳定性和良好的耐流能力,适用于多线路保护应用。其封装形式为MCH系列,尺寸紧凑,适合高密度PCB布局,广泛应用于通信设备、网络接口卡、调制解调器、DSL线路以及工业控制系统中。该器件符合RoHS环保标准,并具有无卤素、无铅焊接兼容等特性,满足现代电子产品对环保和可靠性的严格要求。

参数

器件类型:气体放电管(GDT)
  电极数:3
  安装类型:表面贴装(SMD)
  封装/外壳:MCH
  直流击穿电压(VBR DC):250V
  标称交流工作电压(VRMS):150V
  冲击电流能力(8/20μs):5kA
  电容典型值:1pF
  响应时间:纳秒级
  绝缘电阻:≥1GΩ
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  最大高度:2.5mm
  端子数量:6

特性

FLC253MH-6气体放电管具备卓越的电气性能和高可靠性,其核心优势在于三电极共线结构设计,允许在单个封装内实现三条独立线路的过压保护,极大提升了空间利用率并简化了PCB布线复杂度。该器件的直流击穿电压为250V,在正常工作条件下呈现极高的阻抗状态,漏电流极小,不会对系统信号完整性造成影响。一旦线路中出现超过阈值的瞬态电压,如雷击感应或开关浪涌,GDT会迅速从高阻态切换至低阻态,形成低阻抗通路将能量泄放到地,有效钳制电压水平,保护敏感的后级半导体器件。
  该器件拥有高达5kA(8/20μs波形)的通流能力,能够在极端恶劣的电磁环境中反复承受高强度瞬态冲击而不发生性能退化或失效,展现出优异的耐用性和长寿命特性。其寄生电容仅为1pF左右,在高频信号线路中几乎不引入额外的信号衰减或失真,因此特别适用于高速数据传输接口,如以太网、RS-485、T1/E1等通信链路的防护。
  FLC253MH-6采用陶瓷密封结构,具有出色的气密性和环境稳定性,能够抵御潮湿、腐蚀性气体及温度循环带来的影响。表面贴装封装形式支持自动化贴片工艺,提高生产效率和组装一致性。此外,产品通过多项国际安全认证,符合ITU-T K.12、K.20、K.44等相关通信设备保护标准,确保在严苛工业与电信应用场景下的合规性与安全性。

应用

FLC253MH-6常用于各类需要高等级过电压保护的通信与工业电子系统中。典型应用包括DSL宽带接入设备中的电话线保护,防止因雷击或电力线搭接导致的损坏;在网络交换机、路由器和光模块的以太网端口上提供共模与差模浪涌防护;在工业自动化控制系统中用于保护RS-485、CAN总线等现场总线接口免受静电和电感负载切换引起的电压尖峰影响;还可集成于安防监控系统的视频传输线路、POS终端、远程抄表设备以及户外传感器节点中,提升整体系统的电磁兼容性(EMC)和长期运行稳定性。由于其低电容和高隔离特性,也适用于射频前端电路或高阻抗模拟信号路径的保护设计。

替代型号

Bourns 2038-xx-SM-RPLF 系列(如 2038-150-SM-RPLF)
  TE Connectivity CG3-230M-LF
  Epcos (TDK) S20-xxxML系列(如 S20-150ML)

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