类型：硅NPN双极性晶体管（BJT）
　　最大耗散功率（Pd）：150W
　　工作频率范围：100MHz至2.7GHz
　　输出功率：典型值27dBm（2.1W）
　　增益：20dB（典型值）
　　工作电压（Vce）：28V
　　最大集电极电流（Ic）：15A
　　热阻（Rth）：0.35°C/W
　　封装形式：TO-247或类似高功率封装

FKS2627 具备多项优良特性，适用于高要求的射频功率放大场合。首先，其高频响应能力使其可在高达2.7GHz的频率下稳定工作，满足现代无线通信系统对高频段的需求。其次，该晶体管具备高功率密度，输出功率可达2.1W，同时保持较高的功率附加效率（PAE），降低系统功耗和散热压力。此外，FKS2627 采用了先进的硅双极性工艺，具有良好的线性度和失真控制能力，适用于需要高保真信号放大的应用场景。
　　在热管理方面，该器件具有较低的热阻（0.35°C/W），配合TO-247封装的良好散热设计，使其在高功率运行时仍能维持较低的工作温度，从而提升长期运行的稳定性和可靠性。同时，其28V的高工作电压设计允许在较宽的电源范围内使用，适用于多种射频功率放大器拓扑结构，如A类、AB类和C类放大器。
　　此外，FKS2627 还具有优异的抗负载失配能力，即使在输出端存在一定程度的失配时，仍能保持稳定工作，避免损坏。这种特性对于无线基站和移动通信设备尤为重要，因为它能够适应复杂多变的天线环境。

FKS2627 主要用于各类射频功率放大器系统中，尤其适合于蜂窝通信基础设施，如4G LTE和5G前传基站中的线性功率放大器模块。此外，该器件也广泛应用于无线局域网（WLAN）、WiMAX、RFID读写器、工业射频加热设备、测试测量仪器以及广播和通信发射设备中。其高稳定性和宽频率响应使其成为多频段或多标准通信系统中的理想选择。
　　在无线通信系统中，FKS2627 可作为主功率放大器，用于增强信号发射强度，提升传输距离和信号质量。在测试设备中，它可用于构建高精度的射频信号源。在工业领域，该晶体管也可用于射频能量传输系统，例如射频加热和等离子体发生装置。

RFPA2627, MRF6VP2150, CMX910, BLF278, FMM2627