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FK22X7R1E685K 时间：2023/3/2 11:08:45 阅读：241

类别：电容器

家庭：陶瓷

系列：FK

概述

类别：电容器

家庭：陶瓷

系列：FK

电容：6.8μF

额定电压：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：通孔

工作温度：-55°C ~ 125°C

特点：-

应用：通用

额定值：-

封装/外壳：径向

尺寸/尺寸：0.315" L x 0.295" W (8.00mm x 7.50mm)

引线间隔：0.197" (5.00mm)

厚度：4.00mm 最小值

包装：散装

引线型：纽结

其它名称：445-5287

资料

厂商
TDK

FK22X7R1E685K推荐供应商更多>

产品型号
供应商
数量
厂商
封装/批号
询价

FK22X7R1E685K
深圳市河锋鑫科技有限公司
430950
TDK
2023+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市安富世纪电子有限公司
105000
TDK/东电化
23+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市创芯联盈电子有限公司
6800
TDK/东电化
23+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市腾桩电子有限公司
6800
TDK/东电化
23+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市港禾科技有限公司
112000
TDK/东电化
2022+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市集好芯城科技有限公司
112000
TDK/东电化
11+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市辉华拓展科技有限公司
112000
TDK/东电化
11+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市阿尔派电子科技有限公司
328000
TDK
2021/-

FK22X7R1E685K
新新半导体（深圳）有限公司
34280
ubycon
2142+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市弘为信息电子有限公司
20000
TDK
22+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市天芯半导体科技有限公司
112000
TDK/东电化
2022+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳兆威电子有限公司
20000
TDK
22+/DIP

FK22X7R1E685K
深圳市博洋芯微电子有限公司
7000
TDK/东电化
23+/DIP

FK22X7R1E685KN000
深圳市高捷芯城科技有限公司
11025
TDK
23+/

IC词条百科

FK22X7R1E685K参数

其它有关文件PCB Layout
标准包装500
类别电容器
家庭陶瓷
系列FK
电容6.8µF
电压 - 额定25V
容差±10%
温度系数X7R
安装类型通孔
工作温度-55°C ~ 125°C
应用通用
额定值-
封装/外壳径向
尺寸/尺寸0.295" L x 0.157" W（7.50mm x 4.00mm）
高度 - 座高（最大）0.315"（8.00mm）
厚度（最大）-
引线间隔0.197"（5.00mm）
特点-
包装散装
引线型纽结
其它名称445-5287

IC型号索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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