时间:2025/12/28 4:08:51
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FK20SM-9是一款由Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)生产的肖特基势垒二极管,广泛应用于电源整流、续流以及高频开关电路中。该器件采用高效的封装技术,具有低正向压降和快速恢复特性,适用于高效率的开关电源设计。作为一款表面贴装型二极管,FK20SM-9在紧凑型电子设备中表现出良好的热稳定性和电气性能。其额定平均正向整流电流为2A,最高反向重复峰值电压可达900V,适合用于对可靠性要求较高的工业与消费类电子产品中。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且具备良好的可焊性,便于自动化生产中的回流焊接工艺。由于其优异的开关特性和较低的能量损耗,FK20SM-9常被用于AC-DC转换器、DC-DC变换器、逆变器及LED驱动电源等场合。
类型:肖特基势垒二极管
封装/外壳:SMC(DO-214AB)
平均整流电流(Io):2A
反向重复峰值电压(VRRM):900V
正向压降(VF):典型值1.35V(在2A下)
最大反向漏电流(IR):5μA(最大值,25°C)
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
浪涌电流能力(IFSM):60A(单个半正弦波8.3ms)
热阻(RθJA):约60°C/W(典型值,PCB板上)
FK20SM-9具备出色的电学性能和热稳定性,其核心优势在于低正向导通压降与高反向耐压之间的良好平衡。该二极管采用先进的平面工艺制造,确保了均匀的电场分布,从而提高了器件的雪崩能量承受能力和长期工作的可靠性。其正向压降在2A电流下仅为1.35V左右,显著降低了导通期间的功率损耗,有助于提升整体电源转换效率。
该器件的快速恢复特性使其能够在高频开关环境下有效抑制反向恢复电荷带来的能量浪费和电磁干扰问题,这对于现代高效能电源系统至关重要。此外,FK20SM-9拥有高达60A的非重复浪涌电流承受能力,能够在瞬态过载或启动冲击条件下保持稳定运行,增强了系统的鲁棒性。
从结构上看,SMC封装提供了较大的散热面积,有利于热量从PN结传导至PCB板,提升了热管理效率。同时,这种封装形式支持自动贴片工艺,适合大规模SMT生产线使用,提升了生产效率并降低了制造成本。
在环境适应性方面,FK20SM-9不仅满足JEDEC标准的湿度敏感等级要求(MSL 1),还通过了高温反向偏置(HTRB)、高温存储寿命(HTSL)等多项可靠性测试,确保在恶劣工况下的长期稳定性。此外,该器件不含卤素,符合绿色电子产品的环保趋势,适用于全球市场的各类终端产品设计。
FK20SM-9广泛应用于多种电力电子场景,尤其适用于需要高效率和高可靠性的开关电源系统。它常见于AC-DC适配器、充电器、机顶盒、液晶电视及LED照明驱动电源中,作为输出整流二极管使用,能够有效降低功耗并提升能效等级。
在离线式反激变换器和正激拓扑结构中,该器件可用于次级侧整流,利用其低正向压降减少发热,提高整体效率。同时,在DC-DC转换器中,它可以作为续流二极管,快速响应电感电流变化,抑制电压尖峰,保护主控IC。
此外,FK20SM-9也适用于光伏逆变器、UPS不间断电源、小型电机驱动器等工业控制领域。其高耐压能力使其可以在输入电压波动较大的环境中稳定工作,保障系统安全。在待机电源电路中,由于其低漏电流特性,有助于降低空载功耗,满足能源之星等节能认证要求。
得益于其表面贴装封装形式,该器件特别适合空间受限的应用场合,如超薄显示器、笔记本电脑电源模块以及智能家居设备等紧凑型电子产品中,实现高性能与小型化的统一。
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