类型：六路差分线路驱动器
　　逻辑系列：26LS33
　　电源电压：5V ±5%
　　输入电平兼容：TTL/CMOS
　　输出类型：差分（RS-422）
　　通道数量：6
　　最大传输速率：10 Mbps
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　封装类型：16-DIP（Ceramic DIP）
　　输出电流能力：±60mA（典型值）
　　传播延迟：15ns（典型值）
　　上升/下降时间：10ns（典型值）
　　功耗：约300mW（典型值）
　　差分输出电压摆幅：≥2V（负载100Ω）
　　共模输出电压范围：0V 至 Vcc-1V

AM26LS33ACJ具备卓越的差分信号驱动能力，其核心特性之一是支持高速数据传输，最高可达10 Mbps的传输速率，使其适用于对实时性要求较高的通信系统。该器件内部集成了六个完全独立的驱动器通道，每个通道均能独立完成单端到差分信号的转换，这种并行处理能力显著提升了系统的数据吞吐量和响应速度。所有通道均符合EIA/TIA-422-B标准，确保了与其他RS-422设备之间的良好互操作性。在信号完整性方面，AM26LS33ACJ表现出色，其典型的传播延迟仅为15ns，上升和下降时间控制在10ns以内，有效减少了信号畸变和时序偏差，保证了长距离传输中的数据准确性。
　　该芯片采用双极型晶体管工艺制造，具有较强的驱动能力和良好的温度稳定性。输出级设计支持±60mA的峰值输出电流，能够在100Ω终端阻抗下提供不低于2V的差分输出电压摆幅，满足远距离信号传输所需的信噪比要求。同时，其共模输出电压范围宽达0V至Vcc-1V，适应多种负载条件下的应用需求。输入端兼容TTL和CMOS电平，无需额外的电平转换电路即可直接连接常见的数字逻辑器件，简化了系统设计。
　　在可靠性方面，AM26LS33ACJ内置了多项保护机制，包括输出短路保护和热关断功能。当发生输出短路或过载时，芯片能够自动限制电流输出，防止器件损坏；在温度异常升高时，热关断电路会自动关闭输出，待温度恢复正常后重新启动，保障系统长期稳定运行。此外，陶瓷DIP封装不仅提供了良好的散热性能，还增强了器件在高温、高湿等恶劣环境下的耐久性。该封装形式也便于手工装配和维修，适合小批量生产和原型开发。
　　AM26LS33ACJ还具备优异的抗干扰能力，得益于差分信号传输方式，其对地环路噪声、电磁干扰（EMI）具有天然的抑制作用，可在工业现场等复杂电磁环境中保持稳定通信。其低功耗设计（典型功耗约300mW）也有助于减少系统发热，提高整体能效。综合来看，AM26LS33ACJ以其高性能、高可靠性和易用性，成为工业通信、数据采集和控制系统中不可或缺的关键元件。

AM26LS33ACJ主要应用于需要高速、高可靠性差分信号传输的场合。其典型应用场景包括工业自动化控制系统中的远程I/O模块、PLC通信接口以及分布式传感器网络的数据发送端。在这些系统中，AM26LS33ACJ负责将控制器产生的TTL电平信号转换为抗干扰能力强的差分信号，通过双绞线实现长达数百米的数据传输，确保指令和状态信息的准确送达。
　　在通信设备领域，该器件常用于调制解调器、多路复用器、串行通信卡等设备中，作为RS-422接口的驱动部分，支持异步串行通信协议如RS-232到RS-422的电平转换扩展。由于其支持高达10 Mbps的传输速率，也可用于较高速率的数据链路，如工业以太网前段信号调理、现场总线通信等。
　　测试与测量仪器是另一个重要应用方向。在示波器、逻辑分析仪、数据记录仪等设备中，AM26LS33ACJ可用于对外输出触发信号或同步时钟，利用差分信号的高抗噪特性，确保在复杂电磁环境下仍能保持信号完整性。此外，在雷达系统、航空电子设备和军事通信系统中，该器件因其陶瓷封装带来的高环境适应性和长期稳定性，也被广泛采用。
　　在计算机外围设备和数据采集系统中，AM26LS33ACJ可用于构建多通道数据发送模块，实现多个传感器信号的同时上传。其六通道独立驱动结构特别适合需要并行传输多路信号的应用场景。总之，凡是需要将单端数字信号转换为差分信号进行远距离、高噪声环境下传输的系统，AM26LS33ACJ都是一个理想的选择。

SN75174N
　　MC3487
　　DS3695
　　AM26LS33ACNJ