时间：2025/7/7 9:59:30
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TCC0805X7R561K101BT 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有良好的温度稳定性和高容量，适用于各种消费类电子、工业控制和通信设备中的滤波、耦合和去耦应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸，能够提供可靠的性能和较小的占板面积。
型号：TCC0805X7R561K101BT
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
介质材料：X7R
标称容量：56 pF
额定电压：100 V
封装尺寸：0805 (2.0 x 1.25 mm)
公差：±10%
温度范围：-55°C 至 +125°C
DC偏压特性：适中
ESL：典型值约为 0.4 nH
ESR：典型值约为 0.05 Ω
TCC0805X7R561K101BT 使用 X7R 介质材料制造，这种材料在较宽的温度范围内表现出稳定的电容值变化率（±15%）。该电容器具有较高的额定电压（100V），非常适合需要高压操作的场景。同时，它的封装尺寸为 0805，适合表面贴装技术（SMT），能够在有限的空间内实现高效布局。
此外，这款 MLCC 的寄生参数（如 ESL 和 ESR）经过优化，能够确保在高频电路中的良好表现。由于其温度特性和稳定性，它常用于电源滤波、信号耦合以及射频电路中的去耦应用。
需要注意的是，尽管 X7R 材料在温度和直流偏置下的电容变化相对较小，但在设计时仍需考虑这些因素以避免性能下降。
TCC0805X7R561K101BT 适用于多种电子设备和应用场景，包括但不限于以下领域：
- 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合
- 工业自动化设备中的高频信号处理
- 通信系统中的射频前端电路
- 计算机主板和其他数字电路中的去耦
- 高压电路中的旁路电容
由于其紧凑的尺寸和高可靠性，该电容器特别适合需要小型化和高性能的设计。
TCC0805X7R561K101B, C0805X7R561K101B, GRM188R60J560KA01D
