时间:2025/12/28 4:12:44
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FK18SM12是一款由Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,专为高频开关电源应用设计。该器件采用SMA封装形式,具有紧凑的尺寸和优良的热性能,适用于空间受限的高密度电路板布局。作为一款1.5A、100V的肖特基二极管,FK18SM12在低电压输出的开关模式电源中表现出色,能够有效降低正向导通损耗,提升整体转换效率。其主要特点包括低正向压降、快速反向恢复时间以及高浪涌电流承受能力,使其成为DC-DC转换器、逆变器、续流与极性保护电路中的理想选择。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信电源系统中。由于Fairchild已被ON Semiconductor收购,目前该型号可能以安森美的产品线进行供货或提供替代方案。
类型:肖特基二极管
配置:单只
最大重复峰值反向电压(VRRM):100V
最大直流阻断电压(VR):100V
最大均方根电压(VRMS):70V
最大平均整流电流(IO):1.5A
峰值正向浪涌电流(IFSM):30A(8.3ms单半正弦波)
最大正向电压降(VF):0.92V @ 1.5A, 25°C
最大反向漏电流(IR):1.0mA @ 100V, 25°C;400μA @ 100V, 125°C
工作结温范围(TJ):-65°C 至 +150°C
存储温度范围(TSTG):-65°C 至 +150°C
封装/外壳:SMA(DO-214AC)
FK18SM12的核心优势在于其采用了先进的肖特基势垒技术,实现了极低的正向导通压降,典型值仅为0.92V,在1.5A电流下显著减少了功率损耗,提高了电源系统的能效表现。这种低VF特性对于电池供电设备尤为重要,有助于延长续航时间并减少散热需求。该器件具备非常快的反向恢复时间,几乎无反向恢复电荷(Qrr接近于零),从而大幅降低了开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI),特别适合高频PWM调制环境下的高效整流任务。
其SMA表面贴装封装不仅节省PCB空间,还具备良好的热传导性能,可通过PCB焊盘实现有效散热,满足连续高负载运行的需求。器件经过优化设计,具有出色的抗浪涌能力,可承受高达30A的非重复峰值电流,增强了在瞬态过载或启动冲击条件下的可靠性。此外,FK18SM12拥有较宽的工作温度范围(-65°C至+150°C),确保在极端环境条件下仍能稳定工作,适用于工业级和汽车级应用场景。
该二极管符合国际环保标准,采用无卤素材料和无铅焊接兼容结构,支持回流焊和波峰焊等多种贴装工艺。其高度一致的电气参数和可靠的制造工艺保证了大批量生产中的一致性和良率。尽管原厂已整合进安森美产品体系,但市场上仍有大量兼容型号和替代品可供选择,确保供应链的持续性。
FK18SM12广泛应用于各类需要高效、小型化整流解决方案的电子系统中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的次级侧整流,特别是在低压大电流输出的AC-DC适配器、手机充电器和LED驱动电源中发挥关键作用。它也常用于DC-DC转换器拓扑结构如Buck、Boost和Flyback电路中,作为续流二极管或钳位二极管,利用其快速响应特性减少开关节点振铃和能量损耗。
在逆变器和UPS不间断电源系统中,FK18SM12可用于防止反向电流流动,提高系统效率和安全性。此外,该器件还可作为极性反接保护元件,安装在电源输入端以防止因错误连接导致的设备损坏。由于其良好的温度稳定性和抗冲击能力,也被广泛应用于工业自动化设备、网络通信设备、家用电器控制板以及车载电子系统中。在便携式电子设备如笔记本电脑、平板电脑和移动电源中,该二极管因其小尺寸和高效率而备受青睐,是现代高密度电源设计的重要组成部分。
SM110HE3\AE3
VS-1.5KE100A
MBR160FTN3F
DF18S100