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FK08X331K502EFQ 发布时间 时间:2025/6/9 14:16:16 查看 阅读:19

FK08X331K502EFQ 是一款高性能的陶瓷电容器,属于 FK 系列,专为高频电路设计。该电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有出色的温度稳定性和频率响应性能。它广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中,能够有效抑制噪声和提高信号完整性。
  该型号采用了叠层结构设计,确保其在恶劣环境下的可靠性和长寿命。此外,由于其高容值密度和低等效串联电阻(ESR),FK08X331K502EFQ 在高频条件下的表现尤为突出。

参数

型号:FK08X331K502EFQ
  类别:多层陶瓷电容器 (MLCC)
  容量:0.033μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  尺寸代码:08X
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  耐压等级:DC 50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  等效串联电阻(ESR):≤ 0.01Ω
  等效串联电感(ESL):≤ 0.8nH

特性

FK08X331K502EFQ 具有以下显著特性:
  1. 高稳定性:采用 X7R 温度补偿介质,确保电容值在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内变化小于 ±15%。
  2. 超低 ESR 和 ESL:使其非常适合高频应用场合,能有效减少能量损耗并提升系统效率。
  3. 小型化设计:叠层结构实现更高的容值密度,适合紧凑型电子设备。
  4. 高可靠性:符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车级和其他高可靠性应用场景。
  5. 抗湿性良好:采用特殊封装工艺,可抵抗潮湿环境对性能的影响。
  6. 环保合规:符合 RoHS 和 REACH 法规要求,支持绿色制造。

应用

FK08X331K502EFQ 主要应用于以下领域:
  1. 通信设备:如基站、路由器和交换机中的电源滤波与信号耦合。
  2. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  3. 工业自动化:用于工业控制板上的去耦和抗干扰处理。
  4. 汽车电子:包括车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)和电动车辆动力管理系统。
  5. 医疗设备:如超声波仪器和监护仪中的高频信号调节。
  6. 射频及无线通信:用于射频前端匹配网络、滤波器和其他高频电路组件。

替代型号

FK08X331K50V、C0805C333K5RACTU、GRM1555C1H333JA01D

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