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FI-XB30SL-HF10-R3000 发布时间 时间:2025/8/1 11:03:40 查看 阅读:45

FI-XB30SL-HF10-R3000 是一款由 FITIPOWER 集成电路公司设计的电源管理IC,专门用于高效能直流-直流转换应用。该芯片基于先进的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺制造,具备高集成度和高可靠性。它通常用于需要高效、小尺寸电源解决方案的消费类电子产品、工业设备和通信设备中。该IC支持多种保护功能,包括过流保护(OCP)、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)和过温保护(OTP),以确保系统在各种异常情况下的稳定性。

参数

类型:DC-DC转换器控制器
  输入电压范围:4.5V 至 30V
  输出电压范围:0.8V 至 输入电压
  最大输出电流:取决于外部MOSFET选择
  开关频率:可调,典型范围为100kHz 至 1MHz
  封装形式:QFN-20
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  保护功能:过流保护(OCP)、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP)

特性

FI-XB30SL-HF10-R3000 是一款专为高效DC-DC转换设计的集成电源管理芯片,采用了高性能的BCD制造工艺,确保在高压输入下依然具备稳定的性能表现。其核心功能是一个同步降压控制器,支持宽输入电压范围(4.5V 至 30V),适用于多种电源应用,如适配器供电系统、电池供电设备、工业控制模块等。
  这款芯片支持可调开关频率,用户可以根据具体应用需求进行配置,从而在效率和EMI(电磁干扰)控制之间达到最佳平衡。其采用的同步整流技术显著提升了转换效率,并降低了热损耗,特别适用于高负载或高功率应用场景。
  FI-XB30SL-HF10-R3000 还内置了多种保护机制,以提高系统的稳定性和可靠性。这些保护包括过流保护(OCP),防止因负载过重或短路导致的损坏;过压保护(OVP),用于防止输出电压异常升高而损坏后级电路;欠压锁定(UVLO),确保芯片在输入电压过低时不启动,从而避免不稳定的运行;以及过温保护(OTP),在芯片温度超过安全阈值时自动关断,防止热损坏。
  此外,该芯片采用小型QFN-20封装,不仅节省空间,还便于PCB布局设计,适用于紧凑型电子产品。其宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种环境条件下的工业和消费类应用。

应用

FI-XB30SL-HF10-R3000 主要用于各种高效能电源管理系统中,例如:
  ? 便携式电子设备(如平板电脑、智能音箱)中的电池供电管理
  ? 工业自动化设备中的直流电源转换模块
  ? 通信设备(如路由器、交换机)中的高效电源供应单元
  ? 电源适配器和充电器系统
  ? 电动工具和无人机的电源管理系统

替代型号

LM5118(TI)、MPQ4420(Monolithic Power Systems)、RT7277(Richtek)、BD9V101MUV(Rohm)

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FI-XB30SL-HF10-R3000参数

  • 标准包装1
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭矩形- 接头,插座,母插口
  • 系列FI-X
  • 连接器类型插座
  • 触点类型:母形插口
  • 位置数30
  • 加载位置的数目全部
  • 间距0.039"(1.00mm)
  • 行数1
  • 行间距-
  • 安装类型板边缘,切口
  • 端子焊接
  • 紧固型-
  • 特点固定焊尾
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度12µin(0.30µm)
  • 颜色浅褐
  • 包装Digi-Reel®
  • 配套产品FI-X30C2L-NPB-ND - CONN PLUG CABLE 1MM 30POS SOLDER670-1212-ND - CONN PLUG CABLE 1MM 30POS SOLDER
  • 其它名称670-2497-6