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FI-X30M-NPB 发布时间 时间:2025/8/1 11:49:20 查看 阅读:87

FI-X30M-NPB是一款由富士通(Fujitsu)制造的高性能、低功耗的微控制器单元(MCU),基于32位ARM Cortex-M3内核设计。这款MCU主要面向工业自动化、电机控制、智能仪表和消费类电子应用。其高度集成的设计使其在嵌入式系统中表现出色,具备出色的实时处理能力和丰富的外设接口。

参数

内核:ARM Cortex-M3
  主频:最高可达72 MHz
  Flash容量:256 KB
  RAM容量:64 KB
  工作电压:2.7V至3.6V
  工作温度:-40°C至+85°C
  封装类型:LQFP
  GPIO数量:多达80个
  定时器:多个16位和32位定时器
  通信接口:包括UART、SPI、I2C、USB、CAN等
  ADC:12位ADC,多达16通道
  DAC:12位DAC
  RTC:实时时钟支持

特性

FI-X30M-NPB具备多种高级特性,适用于广泛的嵌入式应用场景。其基于ARM Cortex-M3内核,提供了强大的处理能力,支持高效的指令执行和实时任务处理。该MCU内置256KB的Flash存储器和64KB的RAM,足以支持复杂的软件算法和数据存储需求。
  此外,FI-X30M-NPB集成了丰富的通信接口,如UART、SPI、I2C、USB和CAN,能够满足工业通信和数据传输的多样化需求。其内置的12位ADC和DAC支持高精度的模拟信号采集与输出,适用于传感器接口和控制应用。

应用

FI-X30M-NPB广泛应用于工业控制系统、电机控制、智能仪表、楼宇自动化、医疗设备和消费类电子产品。其强大的处理能力、丰富的外设接口以及低功耗特性,使其成为工业自动化和智能设备开发的理想选择。

替代型号

STM32F103RCT6, NXP LPC1768

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FI-X30M-NPB参数

  • 标准包装50
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭FFC,FPC(扁平柔性)- 连接器 - 自由悬挂
  • 系列FI-X
  • 连接器类型顶部触点
  • 位置数30
  • 间距0.039"(1.00mm)
  • 安装类型自由悬挂
  • 端子焊接
  • 特点-
  • 触点材料铜合金
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度39µin(1.00µm)
  • 工作温度-40°C ~ 80°C
  • 包装散装
  • 体座材料聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
  • 材料可燃性额定值UL94 V-0
  • 额定电压200V
  • 额定电流1A
  • 配套产品FI-XPB30SRL-HF11-ND - CONN RCPT 30POS 1.0MM R/A SMDFI-XB30SSRL-HF16-ND - CONN RCPT 30POS 1.0MM R/A SMDFI-XB30SSL-HF15-ND - CONN RCPT 30POS 1.0MM R/A SMD
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