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FHW1008UC015GGT 发布时间 时间:2025/12/28 2:23:10 查看 阅读:13

FHW1008UC015GGT是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装肖特基势垒二极管阵列,采用先进的平面技术制造,专为高频、高速开关应用设计。该器件集成了两个独立的肖特基二极管,采用共阴极配置,适用于需要低正向压降和快速恢复特性的电路中。FHW1008UC015GGT封装在紧凑的双扁平无引脚(DFN)-10封装中,具有优异的热性能和电气性能,适合高密度PCB布局。该器件广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电压钳位、反向极性保护以及信号整流等场景。由于其低功耗特性和高效率,FHW1008UC015GGT特别适用于便携式电子设备和电池供电系统。此外,该器件符合RoHS指令,并通过了AEC-Q101汽车级认证,适用于严苛的工业和汽车环境。

参数

制造商:Vishay Semiconductor
  产品系列:FHW
  二极管配置:双路,共阴极
  最大直流反向电压(VR):30 V
  最大平均整流电流(IO):1 A
  峰值正向浪涌电流(IFSM):15 A
  最大正向电压(VF):420 mV(在1 A时)
  最大反向漏电流(IR):0.1 μA(在25°C,25 V时)
  反向恢复时间(trr):典型值 < 1 ns
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  安装类型:表面贴装
  封装/外壳:DFN-10(3 mm × 3 mm)
  高度:0.95 mm
  引脚数:10
  湿气敏感等级(MSL):1(无限)
  焊接回流温度(峰值):260°C

特性

FHW1008UC015GGT采用先进的平面肖特基技术,具备极低的正向导通压降,典型值仅为420 mV,在1 A电流下显著降低了导通损耗,提高了系统整体效率。这一特性使其在低电压、大电流的电源转换应用中表现尤为出色,例如在同步整流DC-DC变换器中可有效替代传统PN结二极管,减少发热并提升能效。该器件的反向恢复时间极短,通常小于1纳秒,几乎不存在反向恢复电荷,因此在高频开关电路中能够大幅降低开关损耗和电磁干扰(EMI),提升系统稳定性与响应速度。
  该二极管阵列为双芯片共阴极结构,两个二极管集成在同一封装内,确保了良好的匹配性和热耦合性,适用于需要对称性能的差分信号处理或双通道整流电路。其DFN-10封装具有低热阻特性,结至外壳的热阻(RthJC)低至15°C/W,有利于热量快速传导至PCB,从而支持持续高电流运行。封装底部设有散热焊盘,建议在PCB布局时将其可靠接地以增强散热效果。
  FHW1008UC015GGT具有出色的反向击穿电压稳定性,最大反向电压为30 V,适用于3.3 V、5 V和12 V电源系统中的瞬态电压抑制和反向隔离。其在高温环境下仍保持较低的漏电流,即使在125°C高温下,反向漏电流也控制在可接受范围内,保证了系统在恶劣工况下的可靠性。此外,该器件通过AEC-Q101认证,表明其在温度循环、高温反偏(HTRB)、高压蒸煮(PCT)等应力测试中均满足汽车电子的严苛要求,可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器电源管理等应用场景。
  DFN封装的小型化设计(3 mm × 3 mm)使其非常适合空间受限的应用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端。其无铅、无卤素的环保设计符合现代绿色电子制造标准。器件还具备优良的机械强度和抗振动能力,适合自动化贴片生产流程。总体而言,FHW1008UC015GGT是一款高性能、高可靠性的肖特基二极管阵列,兼顾效率、尺寸与环境适应性,是现代高频电源和信号处理系统的理想选择。

应用

FHW1008UC015GGT广泛应用于多种电子系统中,尤其适合对效率和空间有严格要求的设计。常见应用包括同步整流型DC-DC转换器,用于替代MOSFET体二极管以实现更低的导通损耗;在便携式设备的电池充电管理电路中,作为防反接和电压隔离元件;在多路电源系统中用于OR-ing二极管功能,实现冗余电源切换。此外,该器件也常用于信号整流、电压钳位、ESD保护以及高速数据线的瞬态抑制电路中。由于其通过AEC-Q101认证,因此在汽车电子领域如车载摄像头、雷达模块、LED照明驱动和车载充电器中也有广泛应用。工业控制、通信模块和消费类电子产品同样是其主要应用方向。

替代型号

FHW1008UC015GKT
  SPM2K30AL-HF
  MBRB140U-R2

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