产品类型：肖特基二极管阵列
　　配置：双二极管，共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：1200 V
　　平均整流电流（IO）：1.0 A（每芯片）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30 A（8.3ms单半正弦波）
　　最大正向电压（VF）：1.3 V（在1.0 A, TJ = 125°C）
　　最大反向漏电流（IR）：5 μA（在25°C），500 μA（在125°C）
　　反向恢复时间（trr）：典型值25 ns
　　工作结温范围（TJ）：-55 °C 至 +175 °C
　　封装类型：SMA（DO-214AC）
　　安装方式：表面贴装
　　引脚数：2
　　热阻（RθJA）：约75 °C/W（在FR-4板上）
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（260°C回流焊）

FHW1008IFR12JST具备优异的高频整流性能，得益于其肖特基势垒结构设计，实现了极低的正向导通压降，通常在1.0A电流下仅为1.3V左右，显著降低了导通损耗，提高了系统整体效率。这一特性使其特别适用于高效率电源设计，如AC-DC适配器、LED驱动电源和太阳能逆变器等需要节能优化的应用场景。
　　该器件具有出色的热稳定性与宽泛的工作温度范围，可在-55°C至+175°C的结温范围内可靠运行，确保在极端环境条件下仍能维持稳定性能。其高温下的反向漏电流控制良好，在125°C时最大为500μA，避免了因漏电增加而导致的热失控风险，增强了系统的长期可靠性。
　　反向恢复时间短是该器件另一大优势，典型值仅为25ns，极大减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），有助于简化滤波电路设计并提升开关频率上限。对于工作在数十kHz至数百kHz的开关电源而言，这种快速响应能力至关重要。
　　采用SMA封装形式，FHW1008IFR12JST拥有较小的体积和良好的散热性能，适合高密度PCB布局。其封装材料符合UL 94 V-0阻燃标准，具备优良的机械强度和耐湿性，适用于自动贴片工艺和无铅回流焊接流程。此外，器件通过AEC-Q101认证的可能性较高，满足汽车电子对可靠性的部分要求，拓展了其在车载充电系统中的应用潜力。
　　该二极管阵列还具备较强的浪涌电流承受能力，可耐受高达30A的非重复峰值电流，提升了在瞬态过载或启动冲击下的安全裕度。综合来看，FHW1008IFR12JST在效率、可靠性与封装集成度之间实现了良好平衡，是现代电力电子系统中理想的高频整流解决方案之一。

FHW1008IFR12JST广泛应用于各类需要高效、高频整流功能的电子系统中。常见使用场景包括开关模式电源（SMPS），特别是在反激式、正激式和LLC谐振转换器中作为输出整流或续流二极管，利用其低正向压降和快速恢复特性来提升能效并降低温升。
　　在DC-DC转换器模块中，该器件可用于隔离型拓扑结构的次级侧整流，尤其适用于12V或24V输入工业电源模块。由于其高耐压能力达到1200V，也适合用于PFC（功率因数校正）电路中的升压二极管，配合MOSFET实现高功率因数和低谐波失真。
　　在光伏逆变器系统中，FHW1008IFR12JST可用于组串式逆变器的直流侧防反接和旁路保护电路，防止热斑效应导致面板损坏。同时，在UPS不间断电源和离网储能系统中，该器件可承担能量回馈和电压箝位功能。
　　消费类电子产品如笔记本电脑适配器、液晶电视电源板和LED照明驱动电源也常采用此类高性能整流二极管，以满足小型化和高能效的设计需求。此外，在电机驱动器和工业控制系统中，它可用于感性负载的续流路径，抑制反电动势对主控元件的冲击。
　　由于其表面贴装封装和高可靠性，FHW1008IFR12JST同样适用于自动化程度高的批量生产环境，支持回流焊工艺，适用于通信电源、网络设备电源单元及智能电表等对长期稳定性要求较高的场合。

FHF1008IFR12JST
　　STTH1R12U
　　MBR1100
　　VS-FH1008IX