时间：2025/5/21 10:08:53
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FHW1008IF6R8JST 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性和高性能的 X7R 介质材料系列。该型号主要用于滤波、耦合和去耦等应用，具有出色的温度稳定性和容量变化特性。其设计符合行业标准，并适用于多种电子设备中的高频和低噪声电路。
这种电容器采用紧凑的 1008 封装尺寸（公制为 0.4mm x 0.2mm），非常适合空间受限的应用场景，例如移动设备、可穿戴设备及通信模块。
封装：1008英寸 (公制 0402)
容量：6.8pF
额定电压：50V
耐压范围：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：< 0.03Ω
DF（耗散因数）：< 1%@1kHz
FHW1008IF6R8JST 的主要特性包括高稳定性、小尺寸以及在宽广的工作温度范围内保持容量变化小于 ±15%。由于使用了 X7R 介质，该电容器对温度和直流偏置的影响表现出良好的抗性，同时能够提供稳定的电气性能。
此外，它的低 ESR 和低 DF 特性使其特别适合高频信号处理和电源管理中的噪声抑制功能。此款电容器还具备卓越的机械强度，能够在回流焊过程中承受热冲击而不损坏，从而保证长期可靠性。
这款 MLCC 广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域中。具体来说，它可用于：
1. RF 滤波器与匹配网络
2. 高速数据线上的噪声过滤
3. 微处理器和 FPGA 的旁路电容
4. 开关电源的输入/输出滤波
5. 通信设备中的信号调理
6. 移动终端内部的射频前端模块
FHW1008IF6R8GST
FHW1008IF6R8BST
FHW1008IF6R8AST
