型号：FHW0805UFR75JST
　　制造商：Vishay Dale
　　封装/尺寸：0805（2012公制）
　　阻值：0.75 Ω
　　阻值公差：±5%
　　温度系数（TCR）：±25 ppm/°C
　　额定功率（+70°C）：0.125 W
　　最大工作电压：150 V
　　耐压（过载能力）：300 V
　　工作温度范围：-55 °C 至 +155 °C
　　存储温度范围：-55 °C 至 +155 °C
　　引脚数：2
　　产品系列：FHW
　　技术类型：薄膜（Thin Film）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：镍/锡阻挡层
　　最小包装数量：5000只/卷
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）

FHW0805UFR75JST采用先进的薄膜沉积技术，在高纯度陶瓷基板上通过物理气相沉积（PVD）工艺形成均匀的镍铬合金电阻层。这种薄膜结构经过精细的激光修调，能够实现极高的阻值一致性与稳定性。其核心优势在于出色的温度稳定性，±25ppm/°C的低温度系数显著优于普通厚膜电阻（通常为±100ppm/°C或更高），这意味着在温度波动较大的应用场景下，其阻值漂移极小，可有效提升系统测量精度与重复性。此外，薄膜工艺赋予该器件更低的噪声水平和更优良的高频响应特性，使其适用于高精度放大器、ADC/DAC参考电路以及传感器信号调理路径。
　　该电阻器具备优异的长期稳定性，在额定工作条件下，年漂移率可控制在0.05%以内。这一特性源于其致密的薄膜结构和严格的密封工艺，有效防止外界湿气和污染物侵入，从而避免因氧化或电化学腐蚀导致的性能退化。同时，器件通过AEC-Q200认证，满足汽车级可靠性标准，适用于车载电子控制系统。其0805封装形式兼顾小型化与焊接可靠性，兼容自动化贴片工艺，支持回流焊和波峰焊等多种组装方式。电极采用多层金属化结构（如Ti/Ni/Cu/Sn），增强了与PCB焊盘的结合强度，减少热应力引起的开裂风险。
　　在电气性能方面，FHW0805UFR75JST具有良好的脉冲承载能力，适合用于开关电源中的电流采样电路。虽然其标称阻值仅为0.75Ω，属于低阻值范畴，但得益于低TCR和高稳定性的设计，仍能在大电流环境下保持准确的电压反馈。此外，该器件具备较低的寄生电感和电容，有利于提高高频信号传输的保真度。其绝缘电阻大于1GΩ，耐压可达300V，提供了足够的安全裕度，适用于多种工业和通信设备中的保护与监测电路。

FHW0805UFR75JST因其高稳定性、低温度系数和可靠的电气性能，被广泛应用于对精度要求较高的电子系统中。典型应用包括精密电流检测电路，尤其是在电源管理模块、电池管理系统（BMS）和电机驱动器中作为采样电阻使用。由于其阻值较低（0.75Ω），能够在不影响主电路效率的前提下准确反映负载电流，并将微小的压降传递给运算放大器或专用电流检测IC进行处理。
　　在测试与测量设备领域，如数字万用表、示波器和信号发生器中，该电阻常用于内部校准电路和参考分压网络，确保长时间运行下的测量准确性。医疗电子设备，例如病人监护仪、血糖仪和成像系统，也依赖此类高稳定性电阻来保障生命体征数据采集的可靠性。此外，在工业自动化控制系统中，FHW0805UFR75JST可用于PLC输入输出模块、温度变送器和过程控制器中的反馈回路，以提升系统控制精度。
　　在高端消费类电子产品中，如高保真音频设备和智能手表，该电阻可用于音频信号路径或电源监控单元，提供干净、稳定的参考基准。汽车电子应用方面，它适用于发动机控制单元（ECU）、车载充电器（OBC）和ADAS传感器供电电路，满足车规级环境下的长期可靠运行需求。此外，通信基础设施中的基站电源、光模块偏置电路等也可采用此类电阻，以增强系统抗干扰能力和信号完整性。

WSLF0805R0750FE