型号：FHD184
　　通道数：4通道（可配置为双通道双向或全单向）
　　隔离耐压：5000VRMS（1分钟，按UL1577标准）
　　工作电压：VDD1/VDD2 = 2.7V 至 5.5V
　　数据速率：最高支持150Mbps
　　传播延迟：典型值35ns（最大55ns）
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：±100kV/μs
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：SOIC-16宽体
　　安全认证：符合UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5标准

FHD184数字隔离器的核心特性之一是其基于片上电容的隔离技术，该技术通过将输入信号调制成高频载波，在隔离层两侧进行电容耦合传输后再解调还原，从而实现高速、低功耗的信号隔离。这种架构相比传统的光耦合器具有更长的使用寿命、更高的温度稳定性以及更快的响应速度。此外，FHD184具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），即使在存在剧烈电压跳变的电力系统中也能保持数据完整性，避免误触发或信号丢失。
　　该芯片还集成了多种故障保护机制，包括开路检测、热关断和电源监控功能，当任一侧电源缺失时，输出端可配置为默认高或低电平，防止系统误动作。其低功耗设计使得在高频率通信下仍能保持较低的静态电流，适合用于电池供电或对能效有严格要求的应用场景。FHD184支持宽电压输入，兼容3.3V与5V逻辑电平，无需额外电平转换电路即可无缝接入多种微控制器、ADC、DAC或GPIO扩展接口。
　　制造工艺方面，FHD184采用CMOS工艺与薄膜绝缘材料相结合，确保隔离层的一致性和可靠性。每一颗芯片在出厂前都经过严格的隔离耐压测试和老化筛选，保证批量应用中的高良率和长期稳定性。此外，其SOIC-16宽体封装提供了足够的爬电距离和电气间隙，满足增强绝缘等级的要求，适用于医疗设备、电机驱动和光伏逆变器等对安全性要求极高的领域。

FHD184广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC模块、数字I/O隔离板、现场总线通信接口等，用以隔离传感器、执行器与主控单元之间的信号路径，提升系统的抗干扰能力与运行稳定性。在电源管理系统中，该芯片可用于隔离DC-DC转换器的反馈控制信号或同步整流驱动信号，特别是在隔离式开关电源（如反激、正激拓扑）中实现次级侧到初级侧的反馈隔离。
　　在新能源领域，FHD184被大量应用于光伏逆变器和电动汽车车载充电机（OBC）中，用于隔离MCU与IGBT/MOSFET栅极驱动器之间的控制信号，保障高压母线与低压控制电路之间的安全隔离。此外，在三相电机驱动系统中，该芯片可用于隔离PWM控制信号，确保驱动器与控制器之间无噪声干扰地传递高速脉冲信号。
　　通信接口隔离也是FHD184的重要应用场景之一，例如在RS-485、CAN总线或I2C/SPI总线隔离模块中，它可以有效消除远距离通信中的地电位差问题，防止因共模电压过高导致设备损坏。同时，由于其支持高达150Mbps的数据速率，也适用于高速SPI接口与ADC/DAC之间的隔离连接，常见于高精度测量仪器和数据采集系统中。

ADuM1401
　　ISO7741
　　Si8640