类型：板对板连接器
　　针数：71针
　　间距：0.2mm
　　额定电流：每触点最大0.5A
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　锁扣类型：无锁扣设计

FH58A-71S-0.2SHW 是一款高性能的微型板对板连接器，专为高密度和小型化设计而开发。其主要特点之一是采用 0.2mm 的超小间距设计，适用于现代电子设备对空间高度限制的要求。该连接器支持多达 71 个触点，能够实现高速信号传输和多路电源分配，满足复杂电路系统的连接需求。
　　该型号采用磷青铜作为端子材料，具有良好的弹性和耐腐蚀性，确保了长期使用的稳定性和可靠性。端子表面镀金处理，提高了导电性能和耐磨性，减少了接触电阻，保证了信号传输的完整性。外壳采用 LCP（液晶聚合物）材料，具有优良的耐高温性和机械强度，能够在恶劣环境中保持结构完整。
　　此外，FH58A-71S-0.2SHW 连接器支持表面贴装技术（SMT），简化了 PCB 板的设计和装配流程，提高了生产效率。该连接器的无锁扣设计使得插拔操作更加简便快捷，适合需要频繁插拔的应用场景。同时，其额定电压为 50V AC/DC，额定电流为每触点最大 0.5A，适用于低电压、小电流的数字信号和电源传输场合。
　　在工作温度方面，FH58A-71S-0.2SHW 能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内正常工作，适应多种环境条件。其绝缘电阻大于 100MΩ，接触电阻小于 20mΩ，确保了电气性能的稳定可靠。这些特性使得该连接器成为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业自动化设备以及通信模块等电子产品的理想选择。

FH58A-71S-0.2SHW 连接器广泛应用于各类高密度电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器、工业控制面板、嵌入式系统以及通信模块等。由于其小型化、高可靠性和多触点设计，特别适用于需要高频信号传输和复杂电源管理的场景。例如，在智能手机中，它可以用于主板与摄像头模组、显示屏或指纹识别模块之间的连接；在工业设备中，可用于控制板与传感器模块之间的信号传递；在医疗设备中，也可用于精密检测模块的电气连接。

Hirose FX8-70S-0.2V, JAE B32-71S, Molex SL 71-02-0200