制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　产品系列：FH
　　引脚数：62
　　排数：2
　　间距：0.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：插座（Receptacle）
　　方向：直角型（Right Angle）
　　极化：有（防误插设计）
　　锁定机制：有（带锁扣）
　　电流额定值：0.5 A/触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　焊接方式：回流焊（推荐无铅工艺）
　　接触电镀层：金（Au）镀层，厚度可选（典型为0.5～1.0 μm）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物），黑色
　　触点材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　阻燃等级：UL 94V-0

FH4-6248连接器具备卓越的高密度集成能力，适用于现代小型化电子设备对空间利用的严苛要求。其0.5mm超细间距设计使得在极小的PCB面积上实现多达62个信号点的可靠连接成为可能，显著提升了电路板间互联的效率与灵活性。该连接器采用双排排列方式，优化了信号分布和布线路径，有助于降低串扰并提高信号完整性。直角SMT结构允许垂直堆叠布局，进一步节省横向空间，特别适合超薄设备中的立体组装需求。
　　在机械性能方面，FH4-6248配备坚固的锁扣装置，确保插头插入后牢固锁定，防止因振动或移动导致意外脱落。该锁扣设计操作简便，手动插拔力经过精心调校，在保证可靠性的同时兼顾用户体验。连接器外壳采用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性及抗蠕变能力，能够承受多次回流焊过程而不发生形变或开裂。触点采用磷青铜材质，弹性好、导电性强，并通过金镀层处理提升抗氧化能力和接触可靠性，尤其适用于低电压、微电流信号传输场景。
　　电气性能上，每个触点可承载最高0.5A电流，满足多数数字信号与部分电源线路的需求。其绝缘电阻高达1000MΩ以上，耐压达150V AC/分钟，保障了长期运行的安全性。产品符合RoHS指令，支持无铅焊接流程，适应现代绿色制造趋势。此外，FH4-6248具备良好的EMI屏蔽兼容潜力，可通过PCB接地设计增强抗干扰能力。整体结构经过严格测试，包括插拔寿命测试（通常可达30次以上）、高温高湿储存试验以及机械冲击与振动测试，确保在复杂环境中稳定工作。

FH4-6248广泛应用于各类高密度便携式电子产品中，尤其是在需要主板与子板之间进行紧凑互连的场合。典型应用包括智能手机内部摄像头模块、指纹识别传感器、显示屏驱动板与主控板之间的连接；在平板电脑和超薄笔记本电脑中，常用于电池管理单元、Wi-Fi模组、音频子系统等组件的板对板对接。由于其支持高频信号传输且具备良好电气特性，也适用于工业手持设备、医疗监测仪器、无人机飞控系统以及智能穿戴设备（如智能手表、AR/VR头显）中的关键信号互联。
　　在消费类电子领域，随着设备轻薄化趋势加剧，传统线束或大尺寸连接器已难以满足设计需求，FH4-6248凭借其微型化、高引脚数优势成为主流选择之一。它不仅能实现电源、地线、I2C、SPI、USB差分对等多种信号类型的并行传输，还可根据客户定制需求调整金镀层厚度或增加屏蔽结构以提升高频性能。在自动化生产线上，该连接器适用于高速贴片机作业，配合精确钢网印刷和温控回流焊工艺，可实现高良率批量制造。此外，在维修与替换场景中，FH4-6248的标准化接口便于模块化更换故障部件，提升产品可维护性。

FH4-6248-0.5SH